Intel könnte mit Hilfe eines unerwarteten Partners neuen Schwung für sein schwächelndes Geschäft mit Chip-Packaging und Glassubstraten bekommen: Samsung. Laut Berichten aus Südkorea hat der Besuch von Samsung-Chef Lee Jae-Yong in den USA Spekulationen ausgelöst, dass die Koreaner in Intels Packaging-Sparte investieren könnten. 
Erst vor Kurzem war die Intel-Aktie gestiegen, nachdem die US-Regierung einen Anteil von 10% am Unternehmen übernommen hatte.
Der Reiz für Samsung liegt vor allem in Intels Know-how bei High-End-Packaging-Technologien wie Hybrid Bonding und Glassubstraten. Diese Verfahren sind entscheidend für KI-Hardware, deren GPUs und Beschleuniger enorme Leistung benötigen und extrem präzise verpackt werden müssen. Aktuell dominiert TSMC diesen Bereich und steckt Milliarden in neue Packaging-Lösungen, um die Nachfrage nach KI-Chips zu bedienen. Doch Intel ist neben TSMC einer der wenigen Anbieter, die hier mithalten können – und das macht die Firma für Samsung attraktiv.
Für Samsung wäre eine Partnerschaft auch eine Möglichkeit, den Rückstand auf TSMC aufzuholen. Zwar bietet Samsung modernste Fertigung an, kämpft aber mit geringen Ausbeuten und Problemen bei der Massenproduktion. Intel wiederum würde frisches Kapital und Produktionsunterstützung erhalten, während Samsung Zugang zu einzigartiger Packaging-Expertise bekäme.
Ein zentrales Thema ist die Glassubstrat-Technologie. Gerüchte besagen, dass Intel seine eigenen Investitionen in diesem Bereich zurückfährt, die Technologie aber weiterhin lizenziert, um Einnahmen zu sichern. Dass ein ehemaliger Top-Manager von Intel für Glassubstrate zu Samsung gewechselt ist, verstärkt die Vermutungen über eine engere Zusammenarbeit.
Sollte die Partnerschaft zustande kommen, könnten beide Unternehmen ihre Position im globalen Halbleitermarkt deutlich verbessern – einem Markt, in dem die Nachfrage nach KI-Chips die Spielregeln gerade neu schreibt. Für Intel wäre es eine Möglichkeit, TSMC Paroli zu bieten, ohne seine Finanzen weiter zu belasten. Für Samsung die Chance, verlorenes Terrain zurückzugewinnen.
1 kommentar
gefühlt heißt bei Intel jede Meldung nur ‘vielleicht nächstes Jahr’ 😂