TSMC legt in der Chip-Rallye noch einen drauf. Obwohl die Serienfertigung des 2nm-Prozesses erst Ende 2025 starten soll, plant das Unternehmen schon jetzt den vorgezogenen Bau seiner ersten 1,4nm (A14)-Fabrik. 
Das Projekt, Fab 25 genannt, entsteht im Central Taiwan Science Park bei Taichung und soll mit einer gigantischen Anfangsinvestition von rund 49 Milliarden US-Dollar (NT$ 1,5 Billionen) finanziert werden.
Laut taiwanesischen Berichten wurden Zulieferer bereits informiert, ihre Lieferungen von Maschinen und Equipment zu beschleunigen. Das neue Werk wird insgesamt vier Produktionslinien umfassen, wobei die erste Ende 2027 in die Testproduktion gehen soll. Läuft alles nach Plan, beginnt die Massenfertigung in der zweiten Jahreshälfte 2028. Der 1,4nm-Knoten verspricht bis zu 15% mehr Leistung und 30% weniger Stromverbrauch – ein klarer Sprung nach vorne.
Mit diesem Schritt will TSMC den Abstand zu Rivalen wie Intel und Samsung weiter vergrößern. Intel kämpft trotz staatlicher Unterstützung in den USA mit finanziellen Problemen, während Samsung ebenfalls Rückschläge hinnehmen musste. Im Vergleich dazu wirkt TSMC fast unangreifbar.
Die Spitzenchips werden allerdings ihren Preis haben: Schon die 2nm-Wafer kosten rund 30.000 US-Dollar pro Stück. Für die A14-Wafer rechnen Insider mit etwa 45.000 US-Dollar pro Einheit. Und Gerüchte über einen kommenden 1nm-Prozess Anfang der 2030er Jahre heizen die Erwartungen zusätzlich an.
Damit ist klar: In der Angström-Ära gibt derzeit nur einen Platz an der Spitze – und der gehört TSMC, dank Tempo, Investitionsvolumen und technologischem Vorsprung.