Das iPhone 17 Air soll das bisher dünnste iPhone von Apple werden – nur 5,5 mm. Klingt schick, hat aber seinen Preis: Weniger Platz für den Akku und potenzielle Hitzeprobleme, gerade wenn der neue A19 Pro-Chip unter Last läuft. 
Normalerweise würde das zu Drosselung und Leistungseinbußen führen.
Doch Apple setzt diesmal auf eine neue Lösung: die „Copper Post“-Technologie von LG Innotek. Statt der üblichen Lötperlen zwischen Logicboard und Chip-Substrat werden winzige Kupferstifte mit halbrunden Lötpunkten verwendet. Dadurch lässt sich die Fläche des Substrats um bis zu 20 % verkleinern, was Apple mehr Spielraum für ein schlankes Design gibt – ohne Einbußen bei der Performance.
Ganz neu ist die Technik nicht: Beim iPhone 16e wurde Copper Post bereits in einem Kommunikationschip eingesetzt. Im iPhone 17 Air kommt sie nun aber erstmals in einem Hauptmodell der Serie zum Einsatz. Das Ziel: volle Leistung des A19 Pro trotz ultradünnem Gehäuse.
Gerüchten zufolge könnte Copper Post auch im kommenden faltbaren iPhone eine Rolle spielen. Dort ist Wärmeabfuhr noch schwieriger, und genau da könnte die neue Technik helfen, ein schlankes und zugleich leistungsstarkes Gerät zu ermöglichen.
Trotzdem bleiben Schwachpunkte: Der Akku wird im Vergleich zu Android-Flaggschiffen mit 6000–7000 mAh deutlich kleiner ausfallen. Und auch die bekannte Kamerawulst ist auf frühen Renderbildern wieder zu sehen – sehr zum Ärger vieler Fans. Sollte Copper Post jedoch halten, was es verspricht, hätte Apple eine clevere Möglichkeit gefunden, Design, Performance und Kühlung elegant auszubalancieren.
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mein Android mit 7000mah hält 2 Tage easy, iPhone hängt dauernd am Kabel