Thermaltake hat offiziell bestätigt, dass seine beliebte Wasserkühlung MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync vollständig mit dem neuen Intel LGA 1954-Sockel kompatibel sein wird. Die Information wurde auf der offiziellen Website des Unternehmens veröffentlicht und sorgt für Erleichterung bei vielen PC-Enthusiasten, die bereits auf die kommende Intel Nova Lake-Generation warten. 
Lange Zeit herrschte Unklarheit, ob bestehende Kühler an den neuen Sockel passen würden – nun ist die Antwort da.
Der MINECUBE 360 Ultra ARGB wurde bereits auf der Computex präsentiert und fiel durch sein auffälliges Design, die brillante RGB-Beleuchtung und seine hohe Kühlleistung auf. Jetzt steht fest, dass Thermaltake frühzeitig auf die nächste Intel-Plattform vorbereitet ist. Der neue LGA 1954-Sockel besitzt identische Montageabmessungen wie LGA 1851 und LGA 1700 – 45 mm mal 37,5 mm. Das bedeutet, dass viele aktuelle Kühler problemlos weiterverwendet werden können, ohne neue Halterungen kaufen zu müssen.
Manche Hersteller werden möglicherweise kleine Anpassungen an den Montage-Kits vornehmen, falls sich die thermische Verteilung der neuen Prozessoren unterscheidet, doch größere Änderungen sind nicht zu erwarten. Kurz gesagt: Wer bereits einen guten AIO-Kühler besitzt, wird ihn höchstwahrscheinlich auch auf einem Nova-Lake-System einsetzen können. Der bekannte Leaker @momomo_us veröffentlichte sogar ein Intel-Installationshandbuch, das zeigt, dass für LGA 1851 und 1954 dieselbe Halterung verwendet wird – ein weiterer Beweis für die Kompatibilität.
Für viele Hardware-Fans ist das ein erfreulicher Richtungswechsel. In der Vergangenheit wechselte Intel fast mit jeder CPU-Generation den Sockel – man denke nur an 1156, 1155 und 1150 – was für Frust und zusätzliche Kosten sorgte. Nun scheint sich der Hersteller stärker an den Bedürfnissen der Community zu orientieren. Auch Thermaltake beweist mit dieser Entscheidung Weitblick und Kundennähe.
Die Nova Lake-Generation selbst verspricht ein massives Leistungsplus: mehr Kerne, eine überarbeitete Grafikeinheit mit Xe3– und Xe4-Architekturen sowie den neuen NPU6-Chip für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen. Der Launch wird zwar erst in etwa einem Jahr erwartet, doch schon jetzt ist klar – das Ökosystem rund um Kühlung und Kompatibilität ist bereit.
Mit dieser Strategie schaffen Intel und Thermaltake endlich Kontinuität: weniger Aufwand, geringere Kosten und ein reibungsloserer Umstieg für alle PC-Bauer. Ein kleiner, aber entscheidender Schritt in Richtung Nutzerfreundlichkeit.
1 kommentar
Solange der Anpressdruck stimmt, passt das alles 😎