Intel Panther Lake ES: 10-Kern-Laptop-CPU mit 25 Watt im frühen Test

Intels nächste Mobile-Generation Panther Lake verlässt langsam die Roadmaps und taucht als echte Silizium-Prototypen im Labor auf. Ein aktuelles Leak zeigt einen frühen Engineering Sample (ES) der Reihe Core Ultra Series 3, der auf Intels eigener Referenzplattform läuft und bereits durch CPU-Z gejagt wurde.

Offiziell wird Panther Lake erst rund um die CES 2026 im Rampenlicht stehen, doch dieser ES-Chip verrät schon jetzt, wie Intel seine kommenden Ultrabooks positionieren will: mit einem hybriden 10-Kern-Design, sehr schnellem LPDDR5X-Speicher, einer Xe3-iGPU und einem auf 25 Watt begrenzten Dauerverbrauch.

Ungewöhnliches 10-Kern-Layout mit drei Kern-Typen

Der betreffende Prozessor basiert auf dem PTL-16C/4Xe3-Die und trägt die Geräte-ID 000C06C0. Das Package im BGA-2540-Format arbeitet mit vier aktiven Tiles und einem Füll-Tile – ein weiterer Beleg dafür, wie konsequent Intel beim Mobile-Portfolio auf einen gekachelten Aufbau setzt. Spannend ist vor allem die Aufteilung der 10 Rechenkerne: 2 leistungsstarke P-Cores, 4 klassische E-Cores für Effizienz und zusätzlich 4 extrem sparsame LP-E-Cores für Hintergrundaufgaben und Idle-Szenarien. Das ergibt eine dreistufige Leistungs- und Effizienztreppe, mit der das System dynamisch entscheiden kann, welche Kernklasse für eine bestimmte Last am sinnvollsten ist.

Genau diese 2P/4E/4LP-E-Konfiguration taucht in den bisherigen Leaks der Panther-Lake-Linie nicht auf. Dort dominieren vor allem H-Modelle mit deutlich mehr Kernen und bis zu 12 Xe3-Grafikeinheiten. Das spricht stark dafür, dass dieser ES-Chip entweder ein reiner Validierungsaufbau für interne Tests ist oder ein früher Blick auf einen späteren Core Ultra 5 oder Core Ultra 3 im U-Segment, der für schlanke, mobile Notebooks gedacht ist und nie als Flaggschiff verkauft werden soll.

Intel-RVP-Plattform und LPDDR5X im Praxisbetrieb

Getestet wurde der Prozessor auf einer Intel Reference Validation Platform (RVP) – einer typischen Laborplatine, auf der Ingenieure Spannungen, Sensoren und Firmware im Detail ausreizen können. Diese Plattform unterstützt sowohl moderne LPCAMM2-Module als auch fest verlöteten LPDDR5X-Speicher. Im konkreten Aufbau kamen 16 GB LPDDR5X zum Einsatz, verbaut in einem aus Alder-Lake-Zeiten bekannten Rahmen mit vier SK-hynix-Dies des Typs H58G56BK8BX068-418A.

Die effektive Speichergeschwindigkeit liegt bei 7467 MHz und damit klar unter den rund 9600 MT/s, die Intel für fertige Panther-Lake-Core-Ultra-Series-3-Notebooks anvisiert. OEMs experimentieren bereits mit Taktraten jenseits der 10-GT/s-Marke, aber bei frühen Samples haben Stabilität und Fehlersuche Vorrang. Trotzdem ist 7467 MHz ein deutlicher Sprung gegenüber älteren Plattformen und hilft vor allem dort, wo die Xe3-iGPU und KI-Workloads stark auf Speicherbandbreite angewiesen sind.

Taktraten, Cache und Power Limits: ein 25-Watt-Panther-Lake-U

Unter der Haube bringt der ES-Chip 11 MB L2-Cache und 12 MB L3-Cache mit, die sich die zehn Kerne teilen. Die Basisfrequenz liegt bei 3,0 GHz, der Turbo-Boost wird derzeit mit rund 3,2 GHz angegeben. Die P-Cores sollen bis zu 3,0 GHz über alle Kerne hinweg halten können, während die E-Cores bei etwa 2,6 GHz landen. Die integrierte Grafikeinheit besteht aus 4 Xe3-Cores, die über einen 2,5-GT/s-Link angebunden sind – in den größeren H-SKUs sollen es später bis zu 12 Xe3-Cluster mit deutlich höherem Takt werden.

Beim Energiehaushalt ist der Chip klar als Panther Lake-U eingeordnet: PL1, also die langfristige Leistungsgrenze, liegt bei 25 Watt. PL2 darf für kurze Turbo-Phasen bis auf 65 Watt klettern, und PL4 markiert mit 160 Watt den absoluten Spitzenwert für sehr kurze Lastspitzen. Die maximale Chiptemperatur (Tj Max) liegt bei 100 Grad Celsius. Damit bewegt sich der ES genau in dem Rahmen, den man von hochwertigen Ultrabooks kennt: genug Reserven für kurze Performance-Bursts, aber mit einem Fokus auf leise Kühlung, kontrollierte Temperaturen und akzeptable Akkulaufzeiten im Alltag.

Frühe CPU-Z-Benchmarks: ernüchternde Scores ohne Feintuning

Wenig überraschend sind erste CPU-Z-Ergebnisse des ES-Prozessors im Netz aufgetaucht. Im Single-Thread- wie im Multi-Thread-Test wirkt der Chip auf den ersten Blick unspektakulär. Schnell hagelt es in den Kommentarspalten Sprüche wie regress inside, Memes über versprochene fünf Nodes in vier Jahren und Grafiken, die Panther Lake mit 3-nm-CPUs von TSMC vergleichen und Intel einen Stillstand bei IPC und Effizienz vorwerfen.

Was in dieser Diskussion gern untergeht: Wir reden von einem A0-Stepping – einem der frühesten Siliziumstände. Mikrocodes, Power-Profile und Boost-Algorithmen sind hier noch weit von final entfernt, und auch der Speichertakt liegt deutlich unter dem Ziel der Plattform. Historisch haben sich Intels Engineering Samples selten als Maßstab für die finale Performance erwiesen; häufig holen die Serienmodelle mit reifem BIOS und optimierter Firmware einen spürbaren Vorsprung heraus. Außerdem ist dieser ES kein Desktop-Monster mit offenem Power-Limit, sondern ein 25-Watt-Laptopchip. Ihn an Desktop-Flaggschiffen oder künftigen Strix-Halo-APUs zu messen, ist derzeit schlicht nicht sinnvoll.

Positionierung im Panther-Lake-Line-up

Lecks der vergangenen Monate zeichnen bereits grob das spätere Sortiment: An der Spitze stehen Core-Ultra-X9- und -X7-Modelle für die H-Serie mit bis zu acht P-Cores, acht E-Cores und einer großen Xe3-iGPU bei 25 Watt Basis- und bis zu 65–80 Watt Turboleistung. Darunter reihen sich zahlreiche Core Ultra 7 und Core Ultra 5 mit unterschiedlichen Kern- und GPU-Konfigurationen ein. Ein 10-Kern-Layout mit 2P/4E/4LP-E taucht darin allerdings nicht auf. Das bestärkt die Vermutung, dass wir hier entweder ein reines Laborwerkzeug oder einen frühen Prototypen eines noch nicht gelisteten Core Ultra 5/Core Ultra 3 für stromsparende Notebooks sehen.

Sollte ein solcher Chip tatsächlich in Serie gehen, wäre seine Nische klar umrissen: dünne, leichte 13- bis 15-Zoll-Notebooks, die Wert auf Akkulaufzeit, geringes Gewicht und leise Kühlung legen, ohne bei Multicore-Leistung und iGPU völlig abzufallen. Für OEMs ist der Mix aus drei Kernklassen, flotter LPDDR5X und flexiblen Power-Limits ein interessantes Werkzeug, um verschiedene Performance-Profile anzubieten – vom flüsterleisen Office-Modus bis hin zum etwas aggressiveren Setting für Kreativ-Workflows und Casual-Gaming.

Community-Reaktion zwischen Frust und Realismus

Die Reaktionen der Community fallen erwartungsgemäß gemischt aus. Auf der einen Seite stehen frustrierte User, die Intel vorwerfen, nur noch rückwärts zu gehen, Memes über totgeborene Produkte posten und orakeln, dass Panther Lake gegen AMDs Strix Halo auch 2030 noch alt aussehen werde. Sie verweisen auf Benchmarks, die von Lauf zu Lauf etwas schlechter werden, und bemängeln, dass die angepriesenen Maximal-Taktraten unter Dauerlast in der Praxis kaum zu halten sind.

Auf der anderen Seite gibt es eine eher nüchterne Fraktion, die daran erinnert, dass es sich hier um einen Laptop-SKU handelt. Ein 25-Watt-Chip in einem flachen Gehäuse darf gar nicht so tun, als wäre er ein 200-Watt-Desktopprozessor. Für viele Käufer zählen am Ende andere Dinge: dass der Rechner auch nach einer Stunde Arbeit nicht zum Heizlüfter mutiert, dass die Lüfter nicht permanent aufdrehen, dass die Laufzeit passt – und dass die Xe3-iGPU genug Reserven für Streaming, Medienbearbeitung und ein paar Spiele zwischendurch hat. Wenn Intel dazu noch stabile Treiber, insbesondere unter Linux, liefert, könnte Panther Lake-U trotz aller Meme-Kultur zu einer soliden Basis für die nächste Ultrabook-Generation werden.

Ausblick: Worauf es bei Panther Lake wirklich ankommen wird

Der geleakte 10-Kern-ES ist daher weniger ein Urteil über die komplette Architektur als vielmehr ein Fingerzeig. Er bestätigt den Weg zu drei Kernklassen, zu sehr schnellem LPDDR5X und zu Xe3-Grafik auch in vergleichsweise sparsamen U-Modellen. Gleichzeitig zeigt er, wie schmal der Grat ist, auf dem Intel balancieren muss: Enthusiasten erwarten klare IPC- und Effizienzsprünge, während der Notebook-Markt vor allem an Alltagserlebnis, Akkulaufzeit und Temperatur interessiert ist.

Wenn sich Panther Lake der Marktreife nähert, werden entscheidend sein: Wie viel Single-Thread-Mehrleistung gegenüber heutigen Core-Ultra-Chips tatsächlich ankommt, wie konkurrenzfähig die Xe3-iGPU gegen kommende AMD-APUs ist und ob die OEMs das Potenzial der Plattform mit guten Kühllösungen und schnellen Speicherkonfigurationen ausschöpfen. Bis dahin bleiben Leaks wie dieser ein interessantes Puzzleteil – nicht mehr, aber auch nicht weniger.