Wie der TSMC-Kapazitätsengpass eine Comeback-Chance für Samsung Foundry schafft

Wer sich ein aktuelles Smartphone, eine Spielekonsole oder einen leistungsstarken KI-Server anschaut, landet fast zwangsläufig bei einem Namen: TSMC. Der taiwanische Auftragsfertiger ist zum heimlichen Rückgrat der Tech-Branche geworden. Nun warnt ausgerechnet TSMC-CEO C. C. Wei, dass das eigene Erfolgsmodell an Grenzen stößt: Die Nachfrage nach modernen Chips überrollt die Kapazitäten der Fabriken.

Genau dieser Engpass könnte ausgerechnet dem lange angeschlagenen Rivalen Samsung Foundry eine seltene Chance eröffnen.

Um die Situation einzuordnen, muss man verstehen, wie die Chipwelt heute funktioniert. Die meisten großen Namen – Apple, Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Broadcom und viele andere – sind sogenannte "fabless"-Unternehmen. Sie entwerfen die Architektur, optimieren Performance, Energieverbrauch und Features, besitzen aber keine eigenen Fabriken. Produziert wird bei spezialisierten Foundries wie TSMC, Samsung Foundry oder der chinesischen SMIC. Diese betreiben milliardenschwere Fabs, in denen extrem teure EUV-Lithografiesysteme unter Reinraum-Bedingungen Siliziumwafer in fertig strukturierte Chips verwandeln.

Auf dem Papier ist bei TSMC alles glänzend. Im dritten Quartal 2025 setzte der Konzern rund 33,1 Milliarden US-Dollar um – ein klares Signal, dass die Bänder auf Hochtouren laufen. Trotzdem, so Wei, klafft eine riesige Lücke zwischen Angebot und Nachfrage. Interne Berechnungen zeigen, dass die Kunden derzeit ungefähr die dreifache Kapazität abrufen möchten, als TSMC tatsächlich liefern kann. Ein System, das sowieso schon am Limit läuft, wird dadurch extrem fragil: Ein kleiner Ausfall einer Maschine, Verzögerungen bei Materiallieferungen oder eine überraschende Großbestellung können schnell zu einem Flaschenhals werden, der weltweit ganze Produktreihen verzögert.

Besonders brenzlig ist die Lage bei den modernsten Fertigungsstufen. Prozessknoten wie 5 nm, 3 nm und der kommende 2-nm-Node bilden das Fundament für die leistungsfähigsten Chips: Flaggschiff-SoCs in Smartphones, High-End-GPUs, KI-Beschleuniger und Premium-Laptopprozessoren. Wei spricht offen davon, dass die aktuelle Produktion in diesen Nodes "massiv unzureichend" sei. Große Dauerkunden wie Apple oder Nvidia haben sich mit langfristigen Kapazitätsverträgen abgesichert und genießen eine gewisse Priorität. Kleinere Chipdesigner, die erst jetzt auf 3 nm oder 2 nm umsteigen wollen, stehen dagegen häufig am Ende der Schlange – mit ungewissem Starttermin für ihre Produkte.

Dass der Engpass so schmerzhaft ist, hängt auch mit der extremen Marktmacht von TSMC zusammen. Im zweiten Quartal dieses Jahres lag der Marktanteil der Taiwaner im Foundry-Geschäft bei rund 70,2 Prozent. Samsung Foundry folgte mit lediglich etwa 7,3 Prozent, SMIC kam auf rund 5,1 Prozent. De facto bedeutet das: Wer einen komplexen, modernen Chip in großen Stückzahlen braucht, landet fast automatisch bei TSMC. Wenn dort kein Platz mehr ist, gibt es nur wenige Alternativen mit vergleichbarem technologischen Niveau – und genau hier rückt Samsung wieder ins Blickfeld.

Allerdings hatte Samsung Foundry in den vergangenen Jahren ein Problem, das in der Branche für Stirnrunzeln sorgte: den Yield, also den Anteil funktionsfähiger Chips pro Wafer. Ist dieser Wert zu niedrig, steigen die Kosten pro Chip steil an, die Liefertermine geraten ins Wanken, und im schlimmsten Fall ist die Qualität uneinheitlich. Besonders deutlich wurde das beim Snapdragon 8 Gen 1. Die erste Version dieses Flaggschiff-SoC ließ Qualcomm bei Samsung fertigen – mit Berichten über hohe Abwärme und Effizienzprobleme im Gepäck. Die verbesserte Variante, Snapdragon 8+ Gen 1, wanderte daraufhin zu TSMC. Seitdem ist die Beziehung zwischen Qualcomm und den Taiwanern enger denn je, während Samsung Foundry mühsam am Image kratzt.

Der eigene Handybereich bekam die Schwächen der Fertigung ebenfalls schmerzhaft zu spüren. Samsungs Exynos-Prozessoren sollten als technologische Visitenkarte der Marke dienen und in vielen Galaxy-Modellen stecken. Doch bei den ersten 3-nm-Generationen spielte der Yield nicht mit. Berichten zufolge musste Samsung rund 400 Millionen US-Dollar investieren, um zusätzliche Snapdragon-8-Elite-Chips einzukaufen, weil nicht genug Exynos 2500 rechtzeitig für die Galaxy-S25-Serie produziert werden konnten. Für einen Konzern, der sich als Vollsortimenter von Design bis Fertigung versteht, war das ein PR-Supergau.

2025 präsentiert sich das Bild jedoch differenzierter. Aus Korea heißt es, die Ausbeute auf den neuen Nodes habe sich deutlich verbessert. Mit dem angekündigten Exynos 2600, einem leistungsstarken Deca-Core-SoC, will Samsung das auch praktisch beweisen. Der Chip soll in bestimmten Märkten in den Galaxy-S26- und S26+-Modellen landen. Falls er pünktlich erscheint, eine stabile Leistungsaufnahme bietet und im Alltag mit den TSMC-Gegenstücken mithalten kann, wäre das mehr als nur ein technisches Update. Es wäre ein öffentlich sichtbarer Beweis dafür, dass Samsung Foundry wieder als ernstzunehmender Fertigungspartner auf Augenhöhe auftreten kann.

Parallel dazu treibt der KI-Boom die Nachfrage nach fortschrittlichen Prozessoren in schwindelerregende Höhen. Nvidia reserviert riesige Teile der TSMC-Kapazitäten für seine KI-GPUs, während Hyperscaler, Autohersteller und unzählige Start-ups eigene Beschleuniger und System-on-Chips entwickeln. Alle diese Projekte konkurrieren um begrenzte Fertigungszeit in denselben Fabs. Viele Unternehmen stehen damit vor einer unangenehmen strategischen Frage: Auf TSMC beharren und riskieren, entscheidende Marktstarts zu verpassen – oder eine zweite Quelle wie Samsung Foundry ins Boot holen und Fertigungskapazitäten splitten.

Unter dem Blickwinkel des Risikomanagements wirkt die zweite Option zunehmend attraktiv. Wenn Samsung nachweisen kann, dass die neuen 3-nm- und später 2-nm-Linien stabil laufen, der Yield hoch ist und die Roadmaps eingehalten werden, spricht vieles für ein "Dual Sourcing": Teile des Produktportfolios bleiben bei TSMC, andere Designs wandern zu Samsung. Häufig beginnt das mit regionalen Varianten oder weniger kritischen Produkten. Fällt die Bilanz positiv aus, wächst das Auftragsvolumen Schritt für Schritt. Es ist keine spektakuläre Revolution über Nacht, sondern eine langsame, aber stetige Verschiebung, die TSMCs Dominanz schleichend anknabbern könnte.

Gleichzeitig bleibt der Vorsprung von TSMC enorm. Eine neue Fab auf 2-nm-Niveau aus dem Boden zu stampfen, kostet Schätzungen zufolge um die 28 Milliarden US-Dollar. Und selbst dann ist noch lange nicht klar, wann die Fabrik wirklich wirtschaftlich arbeitet. Maschinen müssen installiert, Prozesse kalibriert, Personal geschult und der Yield angehoben werden. Zwischen Spatenstich und stabiler Massenfertigung vergehen realistisch drei bis fünf Jahre. Dieses Zeitfenster gilt nicht nur für TSMC, sondern genauso für Samsung oder jeden anderen Herausforderer – der aktuelle Kapazitätsengpass wird also nicht einfach im nächsten Jahr verschwinden.

Für den Markt bedeutet das eine längere Phase knapper Ressourcen, vor allem im High-End-Segment. Smartphone-Hersteller könnten gezwungen sein, Modellstarts nach Regionen zu staffeln, je nachdem, welche Chips sie in welcher Menge bekommen. KI-Start-ups müssen womöglich Produkte verschieben oder zunächst auf weniger effiziente Hardware ausweichen, weil die Wunsch-GPUs schlicht nicht in ausreichender Stückzahl verfügbar sind. Autobauer wiederum könnten länger auf bewährte Plattformen setzen, anstatt aggressiv auf die neueste Generation von SoCs umzusteigen. Am Ende spüren es die Nutzer: höhere Preise, längere Produktzyklen und Innovationen, die langsamer im Alltag ankommen, als es technisch eigentlich möglich wäre.

Für TSMC besteht die Herausforderung darin, die Kapazitäten rasch, aber kontrolliert auszubauen – mit neuen 3-nm- und 2-nm-Fabs in unterschiedlichen Regionen – und gleichzeitig die Qualität und Zuverlässigkeit zu wahren, die den Konzern groß gemacht haben. Samsung Foundry steht dagegen vor einer anderen Art von Bewährungsprobe: Nach Jahren mit Schlagzeilen über schwache Yields muss das Unternehmen jetzt zeigen, dass es seine Hausaufgaben gemacht hat und bereit ist, als echte Alternative aufzutreten. Die kommenden Produktgenerationen, allen voran der Exynos 2600, werden wie ein Lackmustest wirken.

Eines zeichnet sich schon heute klar ab: Die Zeit, in der der Zugang zu modernsten Fertigungskapazitäten fast selbstverständlich wirkte, ist vorbei. In einer Welt, in der der Hunger nach Rechenleistung und KI schneller wächst als neue Fabriken gebaut werden können, reicht ein bril¬lanter Chipentwurf allein nicht mehr aus. Wer die Zukunft der Halbleiterindustrie prägen will, muss Designkompetenz mit robuster, skalierbarer Fertigung verbinden. Genau an dieser Schnittstelle entscheidet sich, wie das Kräfteverhältnis zwischen TSMC, Samsung Foundry und den vielen fabless-Anbietern in den nächsten Jahren aussehen wird.