Vor ein paar Jahren klang es wie ein endgültiger Schlussstrich: Apple verabschiedete sich von Intel-CPUs, brachte Apple Silicon an den Start und baute die gesamte Mac-Palette rund um die eigenen M-Chips um. Mehr Kontrolle, mehr Effizienz, weniger Abhängigkeit – so lautete die Botschaft. 
Jetzt deutet jedoch vieles darauf hin, dass Intel in einer neuen Rolle zurückkehrt: nicht als Lieferant von x86-Prozessoren, sondern als Auftragsfertiger für künftige Einsteiger-Chips der M-Serie in MacBooks und iPads.
Der bekannte Analyst Ming-Chi Kuo berichtet, dass Apple den Intel-Prozess 18A-P als mögliche Fertigungsbasis für seine günstigsten M-Varianten prüft. Das würde die bisherige Partnerschaft mit TSMC nicht ablösen, aber sinnvoll ergänzen: Apple könnte seine High-End-SoCs weiterhin bei TSMC bauen lassen und gleichzeitig einen Teil des Volumens zu Intel auslagern, um mehr Spielraum bei Kapazitäten, Kosten und geopolitischen Risiken zu gewinnen.
Von der Trennung zur Zweckgemeinschaft
Der Wechsel von Intel auf Apple Silicon war mehr als nur ein technisches Update. Apple präsentierte ihn als Befreiungsschlag von langsamen Roadmaps, hohen Verlustleistungen und wenig flexiblen Plattformen. Die M-Chips sollten zeigen, wie viel Leistung pro Watt möglich ist, wenn Hardware und Software aus einer Hand kommen. Dieser strategische Kurs bleibt unverändert – doch die Frage, in welcher Fab die Chips entstehen, ist eine andere Baustelle.
Statt wieder Intel-Architekturen einzukaufen, interessiert sich Apple nun für Intels Foundry-Sparte. Laut Kuo hat der Konzern aus Cupertino bereits ein exklusives NDA mit Intel unterschrieben und einen frühen Prozess-Design-Kit (PDK) für 18A-P in der Version 0.9.1 erhalten. Die ersten Simulationen zu Performance, Power und Fläche sollen im Rahmen der Erwartungen liegen. Der nächste Meilenstein sind die PDK-Versionen 1.0 und 1.1, die Intel aktuell für das erste Quartal 2026 anpeilt.
Gelingt dieser Fahrplan, könnte Intel zwischen dem zweiten und dritten Quartal 2027 mit der Fertigung der günstigsten M-Chips beginnen. Kuo schätzt, dass allein in diesem Jahr 15 bis 20 Millionen solcher SoCs in MacBooks und iPads landen könnten. Wichtig ist aber: Für Apple bleibt dieser Plan optional. Wenn die finalen PDKs oder die ersten Silizium-Samples nicht überzeugen, bleibt TSMC die einzige Adresse – und 18A-P verschwindet wieder in der Schublade.
Was hinter Intels 18A-P steckt
Der Prozess 18A-P ist eine verfeinerte Variante des 18A-Nodes, den Intel auf seinem Event Direct Connect 2025 vorgestellt hat. Es ist der erste Fertigungsschritt des Unternehmens, der Foveros Direct 3D-Hybrid-Bonding unterstützt. Kurz gesagt: Mehrere Chiplets können vertikal übereinander gestapelt werden, verbunden über TSVs (Through-Silicon Vias). Die Kontaktstruktur soll einen Pitch von unter 5 Mikrometern erreichen, was engere Kopplung, geringere Latenzen und weniger Overhead beim Energieverbrauch ermöglicht.
Gleichzeitig ist 18A-P speziell für verschiedene Spannungs- und Leistungsbereiche optimiert. Intel spricht von fein abgestimmten Schwellspannungen, um je nach Anwendung zwischen maximaler Effizienz und höherer Leistung zu balancieren. Genau diese Flexibilität passt zu Apples Philosophie: Ein MacBook Air oder ein Einsteiger-iPad braucht keine brachiale Taktfrequenz, sondern lange Laufzeit, leisen Betrieb und genug Reserven für typische Alltags- und Kreativ-Workloads.
Für Apple besonders spannend: 18A-P ist nicht primär als Monster-Node für Server gedacht, sondern als attraktives Angebot für fablose Kunden, die auf Effizienz fokussieren. Wenn Apple hier als quasi exklusiver Erstkunde einsteigt, könnte das Intel Foundry einen gewaltigen Glaubwürdigkeits-Schub verschaffen – und Apple bekommt einen Prozess, der genau auf sein Anforderungsprofil für Low-Power-SoCs zugeschnitten ist.
TSMC, AMD und das Ringen um Kapazitäten
Der mögliche Schritt von Apple ist aber auch ein Signal an den Rest der Branche. Heute konkurrieren praktisch alle: Apple, AMD, Nvidia, KI-Start-ups und Cloud-Konzerne, alle wollen die modernsten TSMC-Nodes. Wenn Apple einen Teil seiner M-Serie zu Intel verschiebt, werden Kapazitäten bei TSMC frei, die etwa von AMD für Ryzen-CPUs oder Grafikchips genutzt werden könnten. Für Enthusiasten klingt das nach einer stillen Umverteilung zugunsten der Konkurrenz, auch wenn Apple selbst davon ebenfalls profitiert.
In Foren und Kommentarspalten prallen bereits Lager aufeinander. Die einen jubeln: Wenn Intel Apple als Foundry-Kunden gewinnt, ist das ein großer Erfolg – und am Ende profitieren alle, weil TSMC mehr Spielraum für andere Designs hat. Die anderen bleiben hart skeptisch und sehen Intels Nodes als zweite Wahl, die man höchstens für „Billig-Silizium“ nutzt, wenn der Preis oder politische Gründe stimmen. Dass Apple sich seit Jahren als Unterstützer amerikanischer Fertigung inszeniert, passt da natürlich genau in die Diskussion.
Hinzu kommt der psychologische Faktor: Viele erinnern sich an die Zeit, in der AMD quasi ohne Netz und doppelten Boden gegen einen übermächtigen Rivalen kämpfen musste, während Intel regelmäßig politisch und finanziell Rückenwind bekam. Dieses Bild vom Underdog AMD und vom mehrfach geretteten Riesen Intel prägt bis heute die Wahrnehmung – und färbt auf jede neue Foundry-Ankündigung ab.
Angst vor Verzögerungen und „Papertiger“
Dass rund um 18A und 18A-P Spott und Zweifel aufkommen, überrascht daher kaum. Schon mehrfach wurde 18A als fast bereit für die Massenfertigung dargestellt, während sich die Roadmap immer wieder verschoben hat. Formulierungen wie „frühestens ab Q2/Q3 2027“ sind Wasser auf die Mühlen der Kritiker, die Intel vorwerfen, mit schönen Folien zu glänzen, aber zu selten rechtzeitig zu liefern.
Apple versucht, sich genau davon nicht abhängig zu machen. Der Konzern kommuniziert keine offiziellen Produkte, solange die technischen Grundlagen nicht stehen. Für Cupertino ist 18A-P ein strategischer Joker: Wenn er funktioniert, erweitert er das Spielfeld; wenn nicht, bleibt alles beim Bewährten. Für Intel hingegen ist Apple so etwas wie der ultimative Härtetest: Wer Chips für iPhone- und Mac-Hersteller baut, zeigt der ganzen Branche, dass die eigenen Fabs wieder ernst zu nehmen sind.
Was Nutzerinnen und Nutzer davon merken werden
Wer sich in drei Jahren einen günstigen MacBook oder ein Einsteiger-iPad kauft, wird vermutlich kein großes „Intel-Inside-Comeback“ erleben. Die M-Marke bleibt, die Architektur bleibt, und macOS oder iPadOS werden sich dadurch nicht plötzlich anders anfühlen. Wahrscheinlicher ist ein Bündel kleiner, aber spürbarer Verbesserungen: etwas kühlere Gehäuse, noch längere Akkulaufzeit, kompaktere Mainboards, die etwa Platz für größere Akkus oder bessere Lautsprecher schaffen.
Die eigentliche Revolution spielt sich unter der Haube ab: Apple entwickelt sich vom Single-Source-Kunden zum Multi-Foundry-Akteur, der je nach Produktklasse unterschiedliche Fertiger nutzt. High-End-Chips bleiben voraussichtlich bei modernsten TSMC-Nodes, während Intel Prozesse wie 18A-P für energieoptimierte M-Varianten im unteren Preissegment beisteuert. Für Endkunden zählt am Ende, wie sich das Gerät im Alltag schlägt – für die Branche ist es ein deutliches Zeichen, dass der Foundry-Wettbewerb härter und vielfältiger wird.
Noch ist nichts endgültig entschieden. Aber sollte Apple sich tatsächlich für 18A-P entscheiden, wäre das weniger eine Rückkehr zu alten Zeiten, sondern der Start einer neuen, nüchternen Arbeitsteilung: Apple entwirft, Intel und TSMC bauen – und die Messlatte für alle anderen Foundries liegt ein Stück höher.