Prozessoren

Mit dem Exynos 2600 wagt Samsung den Sprung auf 2 nm und packt den Chip ins Galaxy S26 – aber vorerst wohl nur in Südkorea. Ausbeuteprobleme, starke Snapdragon-Deals und der …

AMD schärft die Waffen für die nächste Gaming-Generation: Der Ryzen 7 9850X3D mit 3D V-Cache wurde bereits auf einer ASUS B850M AYW Gaming OC WIFI7 W im Betrieb gesichtet. 8 …

Ein Student schildert, wie sein ASUS Vivobook S15 mit Snapdragon X Plus vom erhofften Studienbegleiter zum Dauerprojekt wurde: wichtige Tools wie SQL Server zicken, Treiber spielen verrückt, Updates bleiben aus. …

Pat Gelsinger ist zurück im Chip-Rennen – diesmal nicht bei Intel, sondern als Chairman des Startups xLight. Die Firma soll mit 150 Mio. US-Dollar aus dem CHIPS Act eine neue …

Aus Samsungs 4-nm-Problemkind wird langsam ein Trumpf: Der Prozess erreicht inzwischen rund 60–70 % Ausbeute und hat der Foundry einen Auftrag über mehr als 100 Mio. US-Dollar von Tsavorite Scalable …

Der Ryzen 7 9850X3D ist im PassMark aufgetaucht und zeigt ziemlich klar, was AMD vorhat: ein behutsames Feintuning gegenüber dem 9800X3D, aber ein kräftiger Schub für alle, die noch auf …

TSMC macht ernst mit Advanced Packaging in den USA: In Arizona entsteht ein CoWoS-Zentrum, das KI-GPUs und Beschleuniger künftig direkt vor Ort verpacken soll. Während Intel mit EMIB und Foveros …

Intel plant sein Comeback im PC-Markt mit zwei großen Generationen: Panther Lake für Notebooks und Nova Lake für Desktops. Neue P- und E-Kerne, der 18A-Fertigungsprozess, deutlich mehr Cache, stärkere integrierte …

Die nächsten Ryzen-APUs für AI-Notebooks nehmen langsam Form an: Leaks zum Ryzen AI 9 HX 470 und Ryzen AI 7 450 zeigen Zen-5-Hybridkerne, eine Radeon 890M iGPU mit bis zu …

Südkorea und ARM machen ernst: Gemeinsam bauen sie eine Eliteschule für Chipdesign auf, die bis 2030 rund 1.400 Ingenieurinnen und Ingenieure hervorbringen soll. Während anderswo vor allem über Fabriken und …