Prozessoren

Ein neuer Bericht aus Korea sorgt für Fragezeichen rund um den Exynos 2600: Laut dem Artikel ist Samsungs erster großer 2-nm-GAA-Chip noch nicht in echter Massenproduktion, obwohl Trailer, Deals und …

Im Geekbench ist der Ryzen 7 9850X3D aufgetaucht: 8 Zen-5-Kerne, dicker 3D V-Cache und Boost bis 5,6 GHz. Noch bremsen langsamer DDR5 und frühe BIOS-Versionen die Ergebnisse, aber wenn AMD …

Samsung scheint Exynos eine zweite Chance geben zu wollen: In der Halbleitersparte entsteht ein neues Custom-SoC-Team, das eigene CPU-, GPU- und KI-Architekturen entwickeln soll, statt nur auf Standard-ARM-Kerne zu setzen. …

Hinter Apples Erzählung von der perfekten Integration steckt ein Name, den kaum jemand kennt: Johny Srouji. Er verantwortet M1, C1, C1X, N1 und das kommende C2-Modem für das iPhone 18 …

TSMC baut einen Hightech-Korridor zwischen Taiwan und Arizona: Ingenieure aus den USA arbeiten direkt an 3-nm- und 2-nm-Linien, um ab 2027 und 2028 in der Wüste eigene 3-nm-, 2-nm- und …

Intel und Apple könnten sich wieder annähern – aber ganz anders als früher. Statt Intel-CPUs im Mac würde die Firma als Foundry für Apple auftreten und einen Teil der A-Series- …

Die Gerüchteküche brodelt: Apple soll Intels 18A-P als zweite High-End-Foundry für kommende M-Chips testen – und in manchen Szenarien sogar für die Nicht-Pro-Modelle des iPhone 21 ab 2028. Das würde …

Ein Leak aus einem Shipping Manifest bestätigt den Ryzen 7 9850X3D mit 120 W TDP, höherem Boost Takt und großem 3D V Cache. Damit schiebt AMD einen neuen Gaming Achtkerner …

Samsung schickt mit dem Exynos 2600 einen eigenen 2-nm-Chip ins Rennen, inklusive neuem Heat-Pass-Block-Kühldesign und FOWLP-Package im Galaxy S26. Trotzdem bleibt der SoC fast ausschließlich in Korea, während international der …

Neuer Leak zu Intels Core Ultra 7 366H: Die kleine iGPU mit vier Xe3-Kernen holt im Geekbench-Vulkan-Test rund 22.813 Punkte und liegt damit vor Radeon 840M und mobiler GTX 1050 …