Chinas KI-Ambitionen scheitern am Mangel an High Bandwidth Memory

Das größte Hindernis für Chinas Ambitionen im Bereich KI-Beschleuniger liegt nicht allein in den begrenzten Chip-Fertigungskapazitäten, sondern vor allem im Mangel an High Bandwidth Memory (HBM).

Während häufig über die Beschränkungen der SMIC oder US-Sanktionen bei Belichtungsmaschinen gesprochen wird, zeigen Analysten: Ohne HBM bleiben selbst modernste Prozessoren nutzlos.

HBM ist eine stapelbare Speichertechnologie mit enormer Bandbreite und gilt inzwischen als Rückgrat moderner KI-Beschleuniger. Beim Training großer Modelle ist der Datenfluss entscheidend, und ohne genügend HBM-Module können Chips ihre Leistung nicht entfalten. SemiAnalysis formuliert es drastisch: Die chinesische KI-Industrie sei ohne ausländischen HBM-Zugang praktisch „nichts“. Zwar wurden vor den Exportkontrollen erhebliche Vorräte angelegt, doch diese schrumpfen rapide.

Vor Einführung der US-Sanktionen deckten sich chinesische Unternehmen massiv mit HBM ein. Samsung soll allein über 11 Millionen Stacks geliefert haben – sie machen heute den Großteil der Bestände aus. Doch seitdem sind die Lieferungen deutlich eingebrochen. Graumarkt-Kanäle existieren zwar, reichen aber bei weitem nicht aus, um den riesigen Bedarf zu decken. So kann Huawei zwar theoretisch Hunderttausende Ascend-910C-Chips produzieren, es fehlt jedoch schlicht der Speicher, um diese auch in funktionsfähige Beschleuniger zu verwandeln.

Das verschafft westlichen Firmen wie NVIDIA und AMD einen klaren Vorteil. Beide haben sicheren Zugang zu Lieferketten in Südkorea und Japan und können ihre Produktion problemlos ausweiten. Besonders pikant: AMD war es, die HBM überhaupt erst einführte – die Radeon Fury war die erste Grafikkarte mit dieser Technik. Heute jedoch ist es NVIDIA, die Milliarden mit HBM-basierten KI-Lösungen verdient, während AMD nur am Rande profitiert.

In China arbeiten Hersteller wie CXMT daran, eigene HBM-Kapazitäten aufzubauen. Doch bestehende DRAM-Fabriken in HBM-Produktionslinien umzurüsten, erfordert hochspezialisiertes Equipment – das aufgrund der Sanktionen kaum verfügbar ist. Peking investiert aggressiv und setzt auf politische Hebel. Experten erwarten, dass chinesische Unternehmen bis etwa 2026 HBM3E herstellen könnten. Bis dahin bleibt die Abhängigkeit von Importen jedoch eine erhebliche Schwäche.

Die Folgen reichen weit über die Hardware hinaus. Forschung und Entwicklung im Bereich KI benötigen leistungsfähige Rechenzentren – und die hängen direkt von HBM ab. Ohne ausreichenden Speicher bleiben Cluster unterfordert, Chips ungenutzt und Fortschritte ausgebremst. Während USA und Europa ihre Modelle auf skalierbarer Hardware trainieren, läuft China Gefahr, den Anschluss zu verlieren. In den kommenden Jahren entscheidet nicht die Anzahl der Transistoren, sondern wer den Zugriff auf die Speicherressourcen kontrolliert, die KI-Systeme überhaupt erst möglich machen.