China hat einen wichtigen Meilenstein auf dem Weg zur technologischen Unabhängigkeit erreicht. 
Der Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) hat erstmals Proben des HBM3 (High Bandwidth Memory 3) an Huawei geliefert – ein Schritt, der das Kräfteverhältnis in der globalen Halbleiterindustrie verändern und die Abhängigkeit des Landes von westlichen Technologien verringern könnte.
Jahrelang litten chinesische Unternehmen wie Huawei und Cambricon unter einem Engpass bei Hochleistungs-Arbeitsspeichern, die für KI-Chips und moderne GPUs entscheidend sind. Nach den Exportbeschränkungen der USA war China gezwungen, alte Lagerbestände zu nutzen, da kein Zugang zu neueren HBM-Generationen bestand. Mit der Lieferung von HBM3-Mustern durch CXMT zeigt sich nun, dass das Land bei der Entwicklung eigener Hochleistungsmemories große Fortschritte macht.
Laut einem Bericht von DigiTimes gilt die Lieferung an Huawei als „Vorlaufphase“ zur Massenproduktion, die noch im Laufe dieses Jahres beginnen soll. Auch wenn CXMT technologisch drei bis vier Jahre hinter den Branchenriesen SK hynix, Samsung und Micron liegt, wird der Schritt als entscheidender Durchbruch gesehen. Analysten betonen, dass dies Chinas ehrgeiziges Ziel untermauert, seine Halbleiterproduktion zu nationalisieren und die Kontrolle über zentrale Zukunftstechnologien zurückzugewinnen.
Derzeit verfügt CXMT über umfangreiche DRAM-Produktionskapazitäten, die weiter ausgebaut werden. Bis 2025 sollen monatlich zwischen 230.000 und 280.000 Wafer hergestellt werden. Damit entsteht die Grundlage, um inländische KI-Unternehmen mit dringend benötigtem Speicher zu versorgen. Gleichzeitig arbeitet CXMT an der Serienfertigung von DDR5-Modulen, deren Ausbeute laut Unternehmensangaben bereits rund 80 Prozent beträgt – ein Wert, der selbst international wettbewerbsfähig ist.
Während SK hynix bereits an der HBM4-Generation arbeitet, plant CXMT, bis 2027 die HBM3E-Technologie in China auf den Markt zu bringen. Diese zeitliche Überschneidung zeigt, dass das Land bereit ist, technologisch aufzuholen. Zudem plant CXMT für das erste Quartal 2026 einen Börsengang, der zusätzliche Mittel für Forschung, Entwicklung und Produktionsausbau generieren soll.
HBM-Speicher ist ein zentraler Baustein für das Training großer KI-Modelle, Datenverarbeitung und High-Performance-Computing. Der Durchbruch von CXMT geht also weit über ein reines Industrieereignis hinaus – er symbolisiert Chinas wachsenden Willen, sich von westlicher Technologieabhängigkeit zu lösen. Der Aufstieg eigener HBM- und DRAM-Produktion könnte langfristig die Wettbewerbsdynamik der globalen Halbleiterbranche neu ordnen. Und während andere Länder über Lieferketten diskutieren, baut China leise, aber entschlossen, sein eigenes Fundament für die Zukunft der künstlichen Intelligenz.
1 kommentar
80% Ausbeute bei DDR5 – gar nicht schlecht!