Huawei bereitet sich darauf vor, Apple im chinesischen Premium-Segment noch offensiver anzugreifen. Im Mittelpunkt dieser Strategie stehen die kommende Mate-80-Reihe und ein neuer hauseigener Chip: der Kirin 9030. Parallel dazu ist ein besonders lautes Gerücht aufgepoppt: Angeblich soll Anfang 2026 ein Gaming-Smartphone von Huawei erscheinen, das eben diesen Kirin 9030 nutzt und auf einem "3-nm-äquivalenten" Fertigungsprozess basiert. 
Das klingt nach Schlagzeile, nach Marketingfolie – aber die technischen Rahmenbedingungen erzählen eine deutlich nüchternere Geschichte.
Unser Gerüchte-Score: 35 % – reizvoll, aber wacklig
Um das Ganze einzuordnen, hilft ein Blick auf die Glaubwürdigkeit. Auf Basis öffentlich bekannter Informationen zu Huaweis und SMICs Fertigungskapazitäten und mit Blick auf den Track Record der Quelle stufen wir das Gerücht auf etwa 35 % Wahrscheinlichkeit ein. Also: nicht völlig aus der Luft gegriffen, aber klar im Bereich "mit Vorsicht genießen".
- Quelle – 4/5: Der Leak stammt vom Weibo-Account Momentary Digital (auch bekannt als Setsuna Digital). Der Leaker lag bei chinesischen Smartphones schon ein paar Mal richtig, aber bei weitem nicht immer.
- Bestätigung – 1/5: Weder größere chinesische Tech-Medien noch Zulieferer oder andere verlässliche Insider haben die Behauptung vom 3-nm-Äquivalent bislang gestützt.
- Technische Plausibilität – 1/5: Alles deutet darauf hin, dass SMIC maximal bei einer verfeinerten 7-nm-Klasse sicher unterwegs ist, mit ersten 5-nm-Experimenten – von einem echten 3-nm-Niveau ist das noch deutlich entfernt.
- Zeitschiene – 1/5: Einen derart komplexen Prozess bis Anfang 2026 in die Massenproduktion zu bringen, wäre extrem ambitioniert, gemessen an den aktuellen Restriktionen.
Kurz gesagt: Ein Kirin-9030-basiertes Gaming-Phone klingt absolut plausibel. Der Teil mit dem "3 nm" steht dagegen auf sehr wackeligen Beinen.
Warum ein Gaming-Smartphone von Huawei durchaus Sinn ergibt
Blendet man die Nanometer-Zahl kurz aus, passt die Idee eines dedizierten Gaming-Modells perfekt in den Markt. Geräte wie REDMAGIC, Black Shark oder ASUS ROG Phone bedienen seit Jahren eine treue Nische: RGB, aggressive Optik, Schultertasten, aktive Kühlung und Software-Features, die klar auf Mobile Gaming zugeschnitten sind.
Huawei könnte dieses Segment mit vergleichsweise wenig Risiko anpeilen. Die Marke hat Erfahrung mit großen Akkus, effizientem Energiemanagement und eigener Softwarebasis über HarmonyOS. Ein Kirin 9030, der nicht nur auf Peak-Werte in Benchmarks, sondern auf stabile Dauerlast ausgelegt ist, könnte für lange Sessions in Titeln wie "Genshin Impact" oder "Honor of Kings" interessant sein – ohne dass das Gerät nach zehn Minuten zur Handheizung mutiert.
Die Mate-80-Reihe dürfte derweil eher das klassische Flaggschiff-Publikum bedienen: hochwertige Kameras, schlichte Designs, Business-Look. Ein separates Gaming-Modell würde Huawei erlauben, beim Design deutlich mutiger zu werden – mit Lüftungsschlitzen, LED-Streifen, griffigeren Rahmen und physischen Triggertasten, ohne das Mate-Branding zu verwässern.
Der Knackpunkt: der angebliche 3-nm-ähnliche Prozess
Der problematische Teil des Gerüchts ist die Behauptung, der Kirin 9030 werde auf einem Prozess gefertigt, der "dem 3-nm-Knoten von TSMC entspricht". Huawei ist bei fortschrittlichen Nodes auf SMIC angewiesen – und dort sieht man bislang weder eine reife 5-nm-Massenfertigung noch Hinweise auf eine echte 3-nm-Linie.
In Berichten war mehrfach von einem 5-nm-Prozess in der Entwicklung die Rede. Aber zwischen "wir können das theoretisch strukturieren" und "wir produzieren Hunderttausende funktionsfähige Chips pro Monat zu vertretbaren Kosten" liegen Welten. Der Engpass heißt nach wie vor EUV-Lithografie. Ohne moderne EUV-Scanner muss mit komplexem Multi-Patterning auf DUV gearbeitet werden – das ist machbar, aber teuer, langsam und schwierig in Richtung hoher Ausbeute zu skalieren.
Aus China hört man immer wieder von eigenen High-End-Lithografieprojekten, teilweise mit Zielmarken rund um 2025 für erste Testläufe. Nur: Von einem Test-Wafer bis hin zu einem kommerziell konkurrenzfähigen 3-nm-Node, der sich mit TSMCs N3P messen kann, ist der Weg lang. Die Vorstellung, all das rechtzeitig für ein Gaming-Smartphone Anfang 2026 zu stemmen, ist sehr optimistisch.
Denkbar ist, dass ein weiterentwickelter DUV-Prozess marketingseitig als "3-nm-Klasse" verkauft wird. In der Realität würden Leistungsaufnahme, Dichte und Temperatur wohl aber sichtbar hinter einem echten N3P-Design zurückbleiben.
Kirin 9030, Tensor G5 und die Flaggschiffe des Jahres 2026
Der Leak stellt den Kirin 9030 in eine Reihe mit dem Google Tensor G5, der tatsächlich auf TSMCs N3P gefertigt wird. Auf dem Papier klingt das prestigeträchtig, in der Praxis ist der Ruf der Tensor-Reihe aber eher gemischt. Viele Pixel-Nutzer berichten von frühen Temperaturproblemen und spürbarem Throttling, sobald Kamera, KI-Funktionen oder anspruchsvolle Spiele ins Spiel kommen.
In Foren liest man immer wieder, dass der Tensor G5 in dauerhaften Lastszenarien kaum weit vor zwei Jahre alten Top-Chips liegt – nur eben mit mehr Hitze. Wenn Huawei einen Kirin 9030 bringt, der sich mit Tensor G5 messen kann, ist das nett, aber noch kein Ritterschlag. Spannender wird sein, wie weit man von der absoluten Elite entfernt ist.
Im Jahr 2026 wird diese Elite voraussichtlich aus SoCs wie Snapdragon 8 Elite Gen 5, Dimensity 9500, Exynos 2600 und Apple A19 Pro bestehen. Diese Chips werden auf ausgereiften 3-nm-Prozessen und möglicherweise ersten 2-nm-Generationen basieren. Ohne vergleichbare Fertigungstechnologie wird Huawei hier kaum auf Augenhöhe mitspielen können – jedenfalls nicht in synthetischen Benchmarks.
Ein realistisches Leistungsziel für den Kirin 9030
Deutlich plausibler ist ein Szenario, in dem sich der Kirin 9030 leistungsmäßig zwischen Snapdragon 8 Gen 2 und Snapdragon 8 Gen 3 einordnet. Das wäre immer noch ein sehr starker SoC: genug Reserven für 120-Hz-Displays, hohe FPS in aktuellen Games und ordentliche KI-Performance on-device.
Konzentriert sich Huawei auf stabile Dauerleistung, sauberes Temperaturmanagement und gute Energieeffizienz, könnte ein Gaming-Smartphone mit Kirin 9030 im Alltag sogar angenehmer wirken als manch nominell stärkeres Gerät, das nach wenigen Minuten heruntertakten muss. Gerade im Mobile-Gaming zählt am Ende nicht der höchste Peak-Wert, sondern wie konstant ein Chip die Leistung über 20 oder 30 Minuten halten kann.
In Kombination mit großen Akkus, ausgebauten Kühllösungen und aggressiven HarmonyOS-Optimierungen ergibt das ein stimmiges Bild: weniger "Spec-Sheet-König", mehr "Praxis-Performer".
Fazit: Gaming-Kirin möglich, echter 3-nm-Chip eher nicht
Ein dediziertes Gaming-Smartphone von Huawei mit Kirin 9030 ab 2026 passt strategisch perfekt: Die Chinesen stärken ihre Premium-Position, sprechen Enthusiasten direkt an und schaffen einen Gegenpol zu Apple in ihrem Heimatmarkt. Was nicht dazu passt, ist die Vorstellung eines vollwertigen 3-nm-Äquivalents in so kurzer Zeit, ohne gesicherten Zugang zu modernster EUV-Technik.
Wer das Gerücht einordnen möchte, sollte den 3-nm-Teil daher als Marketingnebel betrachten. Spannender ist die Frage, ob Huawei einen Chip liefern kann, der zwischen Snapdragon 8 Gen 2 und 8 Gen 3 performt und dabei kühler und ruhiger läuft als der oft für Hitze kritisierte Tensor G5. Wenn das gelingt, könnte ein Kirin-9030-Gaming-Phone auch ohne echtes 3-nm-Siegel ein sehr attraktives Gesamtpaket werden.