Huawei setzt im Servermarkt ein weiteres Ausrufezeichen mit dem neuen Kunpeng 930 Prozessor. 
Ein Teardown-Video zeigt, dass der Hauptchip auf dem 5-nm-Prozess von TSMC gefertigt wird, während die I/O-Einheit vermutlich von SMICs 14-nm-Fertigung stammt.
Der Kunpeng 930 ist ein echtes Schwergewicht: Mit 77,5 x 58 mm Chipgröße und ausgelegt für Dual-Socket-Mainboards basiert er auf der Mount TaiShan-Architektur. Jeder Die verfügt über 10 Cluster mit jeweils 2 Kernen, was in Summe auf 80 Kerne kommt. Dazu gibt es 91 MB L3-Cache und 2 MB L2-Cache pro Die für eine reibungslose Performance.
Auch bei der Konnektivität legt Huawei nach: 96 PCIe-Lanes sowie 16 Speicherkanäle sorgen für enorme Bandbreite in Rechenzentren. Erste Einschätzungen gehen davon aus, dass der Kunpeng 930 nahezu doppelt so schnell wie sein Vorgänger arbeitet, auch wenn er den neuesten Intel Xeon und AMD EPYC Modellen noch hinterherhinkt.
Der Chip ist kein Branchenführer, aber ein deutliches Signal: Trotz Sanktionen und Lieferkettenproblemen bleibt Huawei entschlossen, eigene Hochleistungsprozessoren zu entwickeln und so den Grundstein für künftige Fortschritte in der Servertechnologie zu legen.
1 kommentar
96 PCIe-Lanes, wtf wer braucht das zuhause 🤣