Intel steht möglicherweise vor dem größten Foundry-Coup seiner Geschichte: Immer mehr Hinweise deuten darauf hin, dass Apple den Fertigungsprozess Intel 18A-P ernsthaft als Alternative zu TSMC prüft – zunächst für kommende M-Chips in Macs, mittelfristig aber sogar für iPhone-Prozessoren. In einem besonders spannenden Szenario könnten ausgerechnet die Nicht-Pro-Modelle des iPhone 21, das für 2028 erwartet wird, erstmals mit Chips aus Intel-Fabriken ausgeliefert werden. 
Für den Smartphone- und PC-Markt wäre das ein echter Paradigmenwechsel.
Ausgelöst wurde die aktuelle Diskussion vom bekannten Apple-Analysten Ming-Chi Kuo. Laut seinen Informationen hat Apple bereits eine strenge Geheimhaltungsvereinbarung mit Intel unterschrieben und sogenannte PDKs – Process Design Kits – für den 18A-P-Node erhalten. Diese Pakete sind das technische Werkzeug, mit dem Chipdesigner ihre Entwürfe auf einen neuen Fertigungsprozess portieren, simulieren und optimieren können. Sprich: Apple redet nicht nur mit Intel, das Unternehmen testet aktiv, wie sich Apple-Silicon-Designs auf 18A-P verhalten.
Kuo geht davon aus, dass Intel im Idealfall schon 2027 erste M-Chips für Apple ausliefern könnte – vermutlich die Einstiegsvarianten der Serie. Das würde gut zum typischen Erneuerungsrhythmus der Mac-Produktlinie passen und Apple genug Zeit lassen, um Designs anzupassen, Prototypen zu testen und die Lieferkette hochzufahren. Besonders brisant: Damit würde Intel nach der Abkehr von den klassischen x86-Mac-Prozessoren in völlig neuer Rolle zurückkehren – nicht mehr als CPU-Lieferant, sondern als reine Auftragsfertigung für Apple Silicon.
Technologisch interessant ist 18A-P vor allem wegen des Packaging-Ansatzes. Der Prozess ist einer der ersten Intel-Nodes, die von Anfang an auf fortschrittliche 3D-Architekturen ausgelegt sind. Er unterstützt Foveros Direct, eine Form des 3D-Hybridbondings, bei der mehrere Chiplets vertikal gestapelt und über feine TSV-Durchkontaktierungen verbunden werden. Statt alle Funktionsblöcke nebeneinander auf ein Substrat zu legen, können CPU-Kerne, GPU-Einheiten, Neural-Engines und I/O-Logik in unterschiedlichen Schichten und mit jeweils optimalen Spannungen arbeiten. Genau diese Freiheit bei Leistungsaufnahme und Effizienz passt perfekt zu Apples Mantra, aus jedem Watt so viel wie möglich herauszuholen.
An dieser Stelle knüpft ein Bericht von GF Securities an. Die Analysten Jeff Pu und Evan Lee bestätigen zunächst Kuos Einschätzung, dass die ersten M-Chips ab 2027 aus Intel-Fabs kommen könnten. In ihrem Szenario geht Apple aber noch weiter: Ab 2028 soll der 18A-P-Prozess auch in den Standard-iPhones zum Einsatz kommen, konkret in den Nicht-Pro-Varianten des vermuteten iPhone 21. Die Pro-Modelle würden weiterhin auf einem besonders frischen TSMC-Node laufen. Apple hätte damit ein zusätzliches Differenzierungsmerkmal zwischen den Linien – nicht nur bei Kamera und Display, sondern bis hinunter zur Foundry.
Der Zeitplan fügt sich auffallend gut in die Produktlogik der Kalifornier ein. Für 2027 erwarten Branchenbeobachter eine iPhone-Generation unter dem Namen iPhone 20 – als Verneigung vor dem zwanzigjährigen Jubiläum des ersten Modells von 2007. Im Jahr darauf wäre folgerichtig das iPhone 21 an der Reihe, genau die Baureihe, auf die GF Securities ihre Intel-Prognosen legt. Bis dahin hätte Apple voraussichtlich bereits Erfahrung mit Intel-gefertigten M-Chips in MacBook und iMac gesammelt und könnte Risiken besser einschätzen, bevor man den Schritt zum iPhone wagt.
Entscheidend für all diese Pläne sind jedoch die Ausbeutezahlen des 18A-Nodes. Nur wenn ausreichend viele funktionsfähige Dies pro Wafer vom Band laufen, wird ein Prozess für Großkunden wie Apple wirtschaftlich attraktiv. Laut GF Securities lag die Yield-Rate von Intels 18A im November bereits bei geschätzten 60 bis 65 Prozent; bis Ende 2025 soll sie in Richtung 70 Prozent steigen. Erst ab diesem Bereich lassen sich die Stückkosten und verfügbaren Volumina sinnvoll planen – ein Muss für Geräte, die sich millionenfach verkaufen.
Für Intel wäre ein Apple-Deal ein Prestige-Projekt sondergleichen. Die Firma bemüht sich seit Jahren, als unabhängige Foundry neben TSMC und Samsung ernst genommen zu werden. Komplexe Apple-SoCs im Portfolio zu haben, würde das Narrativ untermauern, dass Intel nicht nur wieder technologisch konkurrenzfähig ist, sondern auch in der Lage, zuverlässig in absolutem High-End-Volumen zu fertigen.
Auch für Apple hätte der Schritt klare strategische Vorteile. Bislang ist man bei modernster Fertigung extrem stark von TSMC und damit von bestimmten Regionen und politischen Rahmenbedingungen abhängig. Ein zweiter Fertigungspartner verschiebt diese Risikobalance, erhöht den Verhandlungsspielraum bei Preisen und Kapazitäten und bietet im Idealfall eine Art Sicherheitsnetz, falls es an einem Standort zu Engpässen kommt. Sogar wenn nur ein Teil der Macs und die nicht Pro-iPhones auf Intel umziehen, dürfte das Signal an die gesamte Branche enorm sein.
Für Nutzerinnen und Nutzer klingt der Streit um Nodes, Yields und Packaging vielleicht abstrakt, die Folgen sind aber sehr real. Mehr Wettbewerb an der Spitze kann in schnellere Geräte, längere Akkulaufzeiten und stabilere Verfügbarkeit umschlagen – gerade in Zeiten gestörter Lieferketten. Sollten sich die Prognosen bewahrheiten, könnte die iPhone-21-Generation im Rückblick nicht nur als weiterer Evolutionsschritt von Apple Silicon gelten, sondern als Moment, in dem die langjährige De-facto-Exklusivität von TSMC im Apple-Kosmos zu bröckeln beginnt.