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Intel 18A erreicht Rekord bei niedriger Defektdichte – ein starkes Signal für die Rückkehr

von ytools
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Intel 18A hat einen entscheidenden Meilenstein erreicht, der das Kräfteverhältnis in der Halbleiterbranche verändern könnte. Auf dem jüngsten Tech Tour kündigte Intel an, dass der neue 18A-Prozess die bisher niedrigste Defektdichte in der Geschichte des Unternehmens erreicht hat – ein klares Zeichen dafür, dass die Technologie nun bereit für die Massenproduktion ist. Diese Nachricht ist mehr als ein technischer Fortschritt: Sie symbolisiert Intels Rückkehr als ernstzunehmender Konkurrent im globalen Chipgeschäft.

Defektdichte bezeichnet die Anzahl fehlerhafter Stellen auf einem Silizium-Wafer.
Intel 18A erreicht Rekord bei niedriger Defektdichte – ein starkes Signal für die Rückkehr
Jede mikroskopisch kleine Verunreinigung kann Transistoren oder Leiterbahnen beschädigen und so ganze Chips unbrauchbar machen. Eine geringere Defektdichte bedeutet höhere Ausbeute, sprich: mehr funktionierende Chips pro Wafer, geringere Kosten und bessere Skalierbarkeit. Frühere Berichte hatten noch von mageren 10 Prozent Ausbeute bei 18A gesprochen – Zahlen, die Intel nun eindeutig widerlegt. Die neuen Messwerte zeigen, dass die Fertigung deutlich stabiler und reifer geworden ist.

Für Intel ist das von strategischer Bedeutung. Die Foundry-Sparte des Konzerns, Intel Foundry Services (IFS), steht unter dem Druck von Investoren und Regierungen, die in der Halbleiterproduktion eine Frage der wirtschaftlichen Souveränität sehen. Mit dem 18A-Prozess will Intel beweisen, dass man wieder auf Augenhöhe mit Branchenriesen wie TSMC und Samsung agieren kann. Dank der gesunkenen Defektdichte ist das Unternehmen in der Lage, auch größere Dies – etwa für Server oder GPUs – effizient zu produzieren, was neue Chancen im High-Performance-Computing-Markt eröffnet.

Allerdings ist die Defektdichte nur ein Teil des Gesamtbildes. Auch Prozessmargen, Maskenpräzision und parametrierte Ausfälle spielen eine Rolle für die endgültige Chipqualität. Trotzdem ist der aktuelle Fortschritt ein klares Signal: Intel hat seine Fertigung unter Kontrolle. Mit 18A führt das Unternehmen zudem zwei Schlüsseltechnologien ein – RibbonFET und PowerVia –, die Energieeffizienz und Transistordichte weiter steigern sollen. Zusammen bilden sie das Rückgrat von Intels zukünftiger Prozessorarchitektur.

Ob dieser Erfolg reicht, um Marktanteile zurückzuerobern, bleibt abzuwarten. Doch der Trend ist eindeutig: Intel hat wieder echten technologischen Schwung aufgenommen. Nach Jahren der Rückschläge scheint der blaue Riese tatsächlich wieder in Bewegung zu sein – mit einer Fertigung, die sich endlich sehen lassen kann.

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