In der aktuellen KI-Goldrausch-Phase ist der eigentliche Engpass nicht mehr nur der nächste Nanometer, sondern die Frage, wie man viele einzelne Chips intelligent in einem Paket zusammenbringt. Genau hier setzt Intel an: Das Unternehmen spannt sich mit Amkor zusammen, um die eigene EMIB-Technologie für Advanced Packaging deutlich schneller hochzufahren. Anstatt jede neue Packaging-Linie selbst aufzubauen, verlagert Intel einen Teil der Produktion in das Amkor-Werk im südkoreanischen Incheon – ein ziemlich klares Signal, dass die Nachfrage aus der KI- und Custom-Silicon-Welt inzwischen über das hinausgeht, was die internen Kapazitäten kurzfristig hergeben.
EMIB, kurz für Embedded Multi-die Interconnect Bridge, ist eine der Schlüsseltechnologien von Intel im Bereich der fortschrittlichen Gehäusetechnik. 
Statt mehrere Chips auf einem riesigen Silizium-Interposer zu platzieren, setzt Intel auf kleine Silizium-Brücken, die direkt in das Substrat eingebettet werden. Dadurch lassen sich Chiplets mit extrem hoher Bandbreite und vergleichsweise geringen Kosten verbinden, ohne dass das Package übermäßig groß oder komplex wird. Kombiniert man EMIB mit Foveros, der 3D-Stacking-Technologie von Intel, entstehen hochflexible Baukästen: CPU-Kerne, GPU-Kacheln, KI-Beschleuniger, Speicher und I/O-Blöcke können in unterschiedlichen Fertigungsknoten realisiert und anschließend zu einem einzigen Hochleistungspaket zusammengefügt werden.
Über Jahre hinweg war TSMC in dieser Disziplin das Maß der Dinge, vor allem mit CoWoS und anderen Advanced-Packaging-Angeboten. Der Erfolg hat aber auch seine Schattenseite: Die CoWoS-Kapazitäten sind praktisch ausgebucht, nicht zuletzt wegen Nvidia, das GPUs, Speicher und Interconnects nach einem strengen Co-Design-Ansatz entwickelt und massiv Packaging-Ressourcen blockt. Hinzu kommen KI-Beschleuniger anderer Anbieter, Netzwerk-ASICs und diverse kundenspezifische Chips. Das Ergebnis ist eine Warteschlange, die sich über Monate streckt. Wer für die kommenden Generationen von KI- und High-Performance-Produkten wettbewerbsfähig bleiben will, merkt schnell, dass eine exklusive Abhängigkeit von TSMC im Packaging-Bereich zum Risiko geworden ist.
Genau hier will Intel Foundry in die Lücke stoßen. Indem EMIB-Volumen an Amkor ausgelagert wird und parallel die eigenen Linien in den USA ausgebaut werden, kann Intel deutlich schneller skalieren, als es mit reinen Neubauten der Fall wäre. Der Aufbau eines hochmodernen Packaging-Werks verschlingt Milliarden und braucht Jahre, bis Kapazität und Qualität wirklich stehen. Amkor bringt dagegen erprobte Infrastruktur, Fachkräfte und Prozesse mit. De facto wird das Werk in Incheon damit zu einer Außenstelle der Intel-Advanced-Packaging-Landschaft und nicht bloß zu einem zufälligen Lohnfertiger.
Für potenzielle Kunden klingt das äußerst attraktiv. Namen wie MediaTek, Google, Qualcomm oder Tesla tauchen immer wieder auf, wenn es um Interesse an EMIB und Foveros geht. Alle verfolgen ähnliche Ziele: Sie wollen hochspezialisierte, oftmals heterogene Chips – aber nicht an eine einzige überlastete Packaging-Schmiede gekettet sein. Intel kann hier mit einem flexiblen Modell punkten: Die Dies können aus eigenen Fabs stammen oder von Drittanbietern kommen, entscheidend ist, dass das finale Package mit EMIB und Foveros die benötigte Bandbreite und Topologie liefert. Für Entwickler von KI-ASICs, proprietären Beschleunigern oder komplexen SoCs, die sich nicht in ein klassisches GPU-Schema pressen lassen, ist das ein großer Hebel.
Dazu kommt die logistische Komponente, die immer stärker in den Fokus rückt. Heute sieht ein typischer Weg für US-Kunden oft so aus: Wafers werden in einem modernen Werk in Arizona gefertigt, anschließend zur Verpackung nach Taiwan geflogen und danach wieder zurückgeschickt, um in Systeme integriert und getestet zu werden. Jeder Zwischenstopp bedeutet zusätzliche Kosten, zusätzliche Wochen im Kalender und zusätzliche geopolitische Risiken. Intel versucht, diesen Ablauf zu verkürzen, indem man mehr Wertschöpfungsschritte in den USA bündelt und Partner wie Amkor eng in eine gemeinsame globale Planung einbindet, statt einfach nur wahllos Arbeit rund um den Globus zu verteilen.
Ganz frei von politischer Sprengkraft ist das nicht. Die US-Chipprogramme wurden unter dem Banner von mehr Unabhängigkeit und einer stärkeren Fertigungsbasis im eigenen Land verkauft. Kritische Stimmen fragen sich daher, wie gut dieses Bild zu einer Realität passt, in der wichtige Packaging-Schritte weiterhin in Asien stattfinden. Gleichzeitig ist die Halbleiterindustrie seit Jahrzehnten global verzahnt, und gerade im Bereich Packaging liegt ein großer Teil der Expertise traditionell in Taiwan, Südkorea und anderen Ländern der Region. Intel versucht im Grunde, die Balance zu halten: möglichst viele wertschöpfungsintensive Stage in die USA zu ziehen, ohne selbst zum Flaschenhals zu werden, und dort auf externe Spezialisten zu setzen, wo es die Time-to-Market spürbar verbessert.
Im Wettbewerbsvergleich fällt auch der unterschiedliche Kommunikationsstil der großen Player auf. Intel begleitet jeden Schritt der Foundry- und Packaging-Strategie mit Präsentationen, Roadmaps und Kapazitätszielen – und sorgt so dafür, dass die eigene Vision in aller Munde bleibt. AMD dagegen ist deutlich leiser unterwegs, obwohl das Unternehmen parallel eng mit TSMC zusammenarbeitet und selbst sehr stark auf Chiplet-Designs setzt. Bei vielen Enthusiasten und Profis entsteht so eine gewisse Diskrepanz: ständig neue Ankündigungen rund um KI-Cluster, Cloud-Infrastruktur und Mega-Deals – aber im Alltag sieht man nach wie vor viele Grafikkarten mit wenig Speicher und Preisen, die nur bedingt nach Fortschritt aussehen.
Entsprechend häufig tauchen Wunschlisten für GPUs auf: etwa eine 512-Bit-Grafikkarte mit 32 GB VRAM für um die 800 Euro, eine 384-Bit-Karte mit 24 GB für etwa 600 Euro und eine solide 256-Bit-Karte mit 16 GB in der 400-Euro-Klasse. Wer so ein Line-up mit vernünftiger Effizienz und Software-Unterstützung liefern kann, dürfte für viele Nutzer zur neuen Referenz à la Nvidia werden. Einige Beobachter schauen inzwischen durchaus gespannt auf Intel und fragen sich, ob das Unternehmen seine wachsende Packaging-Kompetenz irgendwann auch in überraschend starke Consumer-GPUs übersetzen kann – nicht nur in teure Beschleunigerkarten für Rechenzentren.
Kurzfristig ist die Rolle von Advanced Packaging für Intel aber klar umrissen: EMIB und Foveros sollen zu zentralen Umsatztreibern im externen Foundry-Geschäft werden, insbesondere in der Phase, bevor künftige Knoten wie 14A breit verfügbar und durchgehend ausgelastet sind. Jeder KI-Beschleuniger, jeder Netzwerk-ASIC und jedes komplexe Chiplet-Modul, das mit Hilfe von Intel-Packaging entsteht, stärkt das Bild des Konzerns als Partner für die schwierigsten physikalischen Integrationsaufgaben der KI-Ära. Wenn sich die aktuelle Zuversicht der Kunden in einen stabilen Auftragseingang übersetzt, könnte die Kooperation mit Amkor im Rückblick als der Schritt gelten, der Intel erlaubt hat, rechtzeitig genug Fahrt aufzunehmen, um im neuen Halbleitermarkt wirklich mitzuspielen.