Intels geplatzter Battlemage-Halo: großer BMG-G10, 3D-Cache „Adamantine“, 192-Bit – und der Fahrplan danach

Alchemist, die erste Arc-Generation von Intel, startete holprig. Doch über Monate drehte das Treiberteam konsequent an den Stellschrauben: mehr Stabilität, bessere Kompatibilität, spürbare FPS-Zuwächse. Damit war die Bühne frei für Xe2 „Battlemage“. Hinter verschlossenen Türen entstand parallel eine noch kühnere Idee: ein Halo-Modell, das die Architektur an die Leistungsgrenze führen sollte. Dieses Vorhaben wurde schließlich aus Kostendruck und wegen strategischer Neupriorisierung begraben. Übrig blieben Schnipsel: Fotos einer ungewöhnlichen Platine, Hinweise aus der Community – und ein recht klares Bild davon, was möglich gewesen wäre.

Die Platine, die zu viel verriet

Auf den Bildern des Prototyps fällt sofort auf: Das Board ist für einen deutlich größeren Chip ausgelegt als den serienmäßigen BMG-G21, der die Arc B580/B570 befeuert. Sechs GDDR6-Positionen deuten klar auf ein 192-Bit-Interface hin, dazu kommen zwei 8-Pin-Buchsen und ein spürbar kräftigeres VRM-Design als bei den üblichen B-Serienkarten. Auch die BGA-Anordnung unterscheidet sich vom G21-Layout – ein starkes Indiz für ein anderes Package. In Summe führt die Spur zum BMG-G10 (BGA 2727), also genau dem Silizium, das als Aushängeschild gedacht war.

In der Szene kursierten zwei Konfigurationen: BMG-G10 X3 mit 28 Xe2-Kernen und BMG-G10 X4 mit 40 Xe2-Kernen. Zum Vergleich: Die Arc B580 endet bei 20 Kernen; dazwischen wurde ein BMG-G31 mit 32 Kernen gehandelt. Das verdeutlicht: Der Prototyp zielte nicht auf ein Facelift des G21, sondern auf eine ganz andere Leistungsklasse.

• Battlemage BMG-G10 X4 – 40 Xe2-Kerne (eingestellt)
• Battlemage BMG-G31 – 32 Xe2-Kerne (erwartet/rumort)
• Battlemage BMG-G10 X3 – 28 Xe2-Kerne (eingestellt)
• Battlemage BMG-G21 – 20 Xe2-Kerne (im Handel)

Adamantine: der 3D-Cache als Joker

Der vielleicht spannendste Baustein war nicht die Kernzahl, sondern der Cache. Geplant war Adamantine, ein in 3D gestapelter Cache: eine Basiskachel mit bis zu 512 MB, darauf der GPU-Die – konzeptionell verwandt mit Ansätzen, die man aus Server-Silizium wie Clearwater Forest kennt. Für Spiele ist das relevant, weil jeder unnötige Weg in die externe GDDR6 Zeit und Energie frisst. Ein großer On-Package-Cache kann heiße Texturen, Shader-Daten und BVH-Strukturen direkt neben den Recheneinheiten vorhalten. Der Effekt zeigt sich oft weniger in der blanken Durchschnitts-FPS als in stabileren Frametimes und höheren Minimums – also genau in der spürbaren Flüssigkeit.

Natürlich hat 3D-Stacking seinen Preis: thermische Dichte, aufwendigere Montage, Yield-Risiko und höhere Packaging-Kosten. Der mögliche Gewinn ist dafür ein Bandbreiten-Multiplikator, ohne das Speicher-Interface zu verbreitern oder die GDDR-Taktraten aggressiv nach oben zu treiben. Mit klugen Füll- und Eviktionsstrategien kann so ein Cache gerade bei Raytracing und hochauflösenden Texturen in 1440p/4K den Unterschied machen.

Warum 192 statt 256 Bit?

Die naheliegende Frage bei einem Halo-Ansatz: Wieso kein 256-Bit-Bus? Zwei Gründe überwiegen. Erstens Stückliste und Verbrauch: 256 Bit verteuern die Platine (mehr Chips, breitere Routen, zusätzliche Lagen) und erhöhen die Leistungsaufnahme – im Leerlauf wie unter Last. Zweitens eine Cache-first-Strategie: Wenn Adamantine wirkt, nutzt die GPU die vorhandene VRAM-Bandbreite effizienter. Der Prototyp deutete zudem auf höhere Pin-Geschwindigkeiten und mögliche 24-GB-Varianten für „Pro“-Segmente hin – alles sauber kompatibel mit 192 Bit. Ebenfalls an Bord: PCIe Gen5-Bereitschaft.

Halo-SoC: der Crossover, der nicht kam

Das gleiche Prinzip „Grafikkachel + 3D-Cache“ war für Arrow Lake Halo-SoCs vorgesehen – eine Technik-Vitrine, die wie die große Battlemage-Karte gestrichen wurde. Den Staffelstab soll nun Nova Lake Halo übernehmen, mit Xe3P-Grafik. In der Gerüchteküche brodelt zudem eine pikante Option: künftig Halo-Designs, die GPU-Tiles von Drittanbietern neben Intel-Kacheln zulassen – Modularität als Wettbewerbsvorteil, insbesondere im Mobile-Bereich.

Software als stilles Fundament

Während die Halo-Hardware dem Rotstift zum Opfer fiel, lieferte das Software-Team weiter ab. Viele Kinderkrankheiten des Alchemist-Starts wurden ausgebügelt, Features kamen in Wellen. Auf dem Tech Tour 2025 war von XeSS 3 MFG und weiteren Verbesserungen die Rede. In etlichen Spielen fühlt sich der Sprung zwischen „Arc zum Launch“ und „Arc heute“ wie ein halber Generationswechsel an. Entscheidend ist: Ohne starke Treiber bleibt ein schneller Chip ein teurer Briefbeschwerer; mit reifem Software-Stack kann eine solide GPU eine Klasse höher mitmischen, als das Datenblatt vermuten lässt.

Was bleibt, was geht

Faktisch trägt heute der BMG-G21 die B-Serie. Hartnäckig halten sich Gerüchte zu einer stärkeren Arc B770, und ein BMG-G31 könnte oberhalb der aktuellen SKUs andocken. Was hingegen kaum zurückkehrt, ist ein 40-Kern-BMG-G10 X4 mit 3D-Cache. Die Strategie zielt nun auf Entwürfe, die sich günstiger fertigen, leichter kühlen und mit besseren Yields punkten – flankiert von Investitionen in Software und künftige Kachel-Generationen.

Die Stimmung: vom „Ist vorbei“ bis „Wartet’s ab“

In Foren und Feeds prallen zwei Lager aufeinander. Die Pessimisten sehen in der Streichung den Beweis, dass Arc ewig im einstelligen Marktanteil verharrt – garniert mit Memes über Karten, die unter Last „brrrrzzt“ machen. Auf der anderen Seite der Pragmatismus: Ein gestrichenes Halo ist keine beerdigte Roadmap. Erst den Mainstream treffsicher bauen, dann nach den Kronjuwelen greifen. Nebenbei blitzen alltagsnahe Stimmen auf: Eine ältere 10-GB-Karte tut’s noch, aber ein großer 3D-Cache auf Arc wäre „schon sexy“ für 4K und RT. Und die Dauerfrage: Kommt B770? Allein, dass so angeregt diskutiert wird, zeigt: Intels GPU-Pläne sind vielen nicht egal – und Aufmerksamkeit ist die knappste Währung in einem reifen Duopol.

Was wir gelernt haben

Hätte ein BMG-G10 X4 mit Adamantine das Licht der Welt erblickt, wäre es ein aufschlussreiches A/B-Experiment gewesen: „Bandbreite über Bus“ versus „Bandbreite über Cache“. Große 3D-Caches heben Minimum-FPS, stabilisieren Frametime und helfen RT-Workloads – Effekte, die nicht immer in der Durchschnitts-FPS glänzen. Aber Physik und Ökonomie sind unbestechlich: Stacking erhöht die Wärme, Cache frisst Fläche, fortschrittliches Packaging kostet und birgt Risiko. Intels Entscheidung liest sich wie eine nüchterne Reaktion auf Yields und Margen in einem Jahr, in dem alle um die gleichen Spitzenknoten buhlen.

Worauf jetzt achten?

• Nova Lake + Xe3P: Kehrt die „Cache-Verstärker“-Philosophie in integrierter, effizienterer Form zurück?
• Treiber-Kadenz: Bleiben die Zugewinne in AAA-Titeln hoch, steigt der wahrgenommene Wert von Arc auch ohne Halo.
• Refresh der B-Serie: Taucht eine B770 auf – und wo landet sie im Midrange-Duell?
• Packaging: Weitere Experimente mit gestapelten Caches und modularen GPU-Tiles, wo die Kostenrechnung aufgeht.

Unterm Strich: Das „Battlemage-Biesterl“, auf das Enthusiasten gehofft hatten, kam nicht. Aber es hinterließ Fingerabdrücke im Fahrplan. Wenn Arc in Akt zwei auf pragmatische Treffer setzt und die Ambition für Cache und Packaging bewahrt, könnte das nächste Halo nicht nur Schlagzeilen machen – sondern in nennenswerten Stückzahlen im Regal stehen.