1000× Rückstand: Kann Intel Foundry mit 18A und 14A zu TSMC aufschließen?

2025 ist für Intel Foundry (IFS) ein Jahr der schonungslosen Transparenz. Branchenzählungen taxieren die Jahresumsätze der Sparte auf rund 120 Mio. US-Dollar – etwa 1000× weniger als TSMC im gleichen Zeitraum. Der Break-even ist in weiter Ferne. Gleichzeitig ordnet CEO Lip-Bu Tan den Konzern neu, verschiebt Ressourcen von klassischen Client-Produkten hin zu KI, Services und Auftragsfertigung. Die Wette lautet im Kern: 18A jetzt, 14A als Kadenz – sonst verliert Intel die Relevanz an der Spitzentechnologie.

Warum der Abstand so groß ist

TSMC hat über Jahrzehnte ein Bündel aus Routine und Vertrauen aufgebaut: reife PDKs, breite IP-Bibliotheken, eingespielte EDA-Flows, verlässliche Lieferketten, Optionen beim Advanced Packaging und vor allem stetig verbesserte Yield-Kurven. Foundry-Kunden kaufen nicht nur Transistoren, sondern Vorhersehbarkeit – Termine, die halten, und Kosten, die CFOs planen können. Intel steigt nach produktzentrierten Jahren wieder als Dienstleister in den Ring. Das sieht man an der geringen Zahl namentlicher Tape-outs und daran, dass noch viel Prozess-„Muskelgedächtnis“ fehlt, das TSMC längst automatisiert hat.

Was 18A und 14A wirklich beweisen müssen

18A wird als Plattform für Spitzenleistung positioniert – mit neuer Transistorarchitektur und Backside Power Delivery für höhere Frequenzen bei konkurrenzfähiger Effizienz. 14A soll die Taktung bestätigen. Auf Folien wirkt das überzeugend; auf Wafern zählt anderes. Vier Prüfsteine entscheiden:

• Echte PPA für externe Kunden: Performance-, Power- und Flächenvorteile müssen bei Fremd-Designs ankommen, nicht nur auf internen Testchips.
• Yield und Kosten: Defektdichten müssen schnell sinken, damit Preise und Margen in Volumenbids bestehen.
• Time-to-Tape-out: Der Weg vom Eval-Kit bis zum GDS muss mindestens TSMC-Tempo erreichen.
• Packaging in Serie: Advanced Packaging darf keine Maßanfertigung sein, sondern eine Standardoption mit Kapazität.

Frühe Signale: große Namen schauen hin

Trotz der harten Zahlen gibt es Neugier. In der Branche ist zu hören, dass Tesla, Broadcom und Microsoft Intel-Knoten wie 18A/14A evaluieren – aus sehr unterschiedlichen Gründen, von Autocompute über Netz-ASICs bis KI-Beschleuniger. Die Messlatte ist identisch: ein wiederholbares Rezept vom PDK bis zum verpackten Teil, mit klaren Meilensteinen. Schon ein einziger, klar benannter Großauftrag könnte die Erzählung drehen – von „kann Intel liefern?“ zu „wie schnell kann Intel skalieren?“.

Der Praxisbeweis: eigene Produkte als Lackmustest

Die ersten öffentlichen Noten kommen von Intels eigenen Roadmaps: Panther Lake im Client und Clearwater Forest im Rechenzentrum. Interne Produkte zwingen den Prozess durch die raue Wirklichkeit – echte Firmware, echte Thermik, echte Binning-Strategien, echte Volumina. Treffen diese Generationen pünktlich ein und halten die Effizienzversprechen, stärkt das IFS in jedem Kundengespräch. Passiert das Gegenteil, lebt das Netz die Memes „18Absent/14Absent“ und „Nova Late“ wieder auf.

Strategische Weggabelung

Lip-Bu Tan hat durchblicken lassen: Bleibt die externe Adoption aus, könnte Intel die Jagd nach der allerneuesten Strukturgröße relativieren und sich stärker auf integrierte Produkte mit wirtschaftlich sinnvollen Knoten fokussieren. In diesem Szenario wird 14A zur Existenzfrage – als Beleg für eine belastbare Kadenz oder als Markierungslinie für einen bodenständigeren Kurs.

Ist der Vergleich mit TSMC fair?

Skalentechnisch nein, wettbewerblich ja. TSMC dominiert, weil dort das Langstreckenhandwerk seit Jahren funktioniert. Wie ARM-Chef Rene Haas sinngemäß betont: Wer zu spät in die Technologierunde kommt, zahlt Zinseszins beim Aufholen. Kunden kaufen vom Scoreboard – und das ändert sich nur durch Lieferung, Quartal für Quartal, Node für Node.

Darauf sollten Markt und Entwickler achten

1. Externe 18A-Tape-outs: Ein namentlich genannter, umsatzrelevanter Auftrag mit belastbarem Zeitplan.
2. Yield- und Preisindikatoren: Hinweise in Margen, Auslastung und Capex zeigen, ob die Kurven kippen.
3. Produktanker: Panther Lake und Clearwater Forest mit belastbaren Perf/W-Gewinnen außerhalb des Labors.
4. 14A-Reife: verlässliche Kits, Shuttle-Runs und eine Roadmap, die Termine hält.

Fazit: Intel ist nicht raus, aber klar hinten. Der 1000×-Faktor quantifiziert den Rückstand – nicht das Schicksal. Die Startbahn ist lang, die Rechnung hoch, die Geduld des Ökosystems begrenzt. Wenn 18A in Stückzahlen anläuft und 14A die Kadenz bestätigt, könnte 2025 als Tal der Kurve gelten. Wenn nicht, zieht der Markt weiter – er hat es oft genug getan.