DFI hat eine neue Roadmap für industrielle Mainboards veröffentlicht, die Intels nächste Prozessorgeneration für Embedded-Computing aufzeigt. 
Geplant sind die Familien Nova Lake, Panther Lake, Bartlett Lake, Twin Lake und Wildcat Lake – mit Releases von 2025 bis 2026.
Panther Lake wird zunächst im Notebook-Segment eingeführt, doch DFI integriert die Chips auch in Hochleistungs- und Kompaktmodule. Das 28W-Modell PTH9HA soll Ende 2025 für HPC- und COMe-Systeme erscheinen, während die sparsame 15W-Variante Panther Lake U (PTH9HM) für 2026 vorgesehen ist. Weitere 45W-Versionen sind ebenfalls für Anfang 2026 geplant.
Nova Lake, Intels nächste Desktop- und Mobile-Generation, taucht in DFIs SBC-Roadmap für kompakte x86-Platinen auf. Sowohl Nova Lake-H (High Performance) als auch Nova Lake-U (Low Power) werden in der zweiten Jahreshälfte 2026 erwartet.
Bartlett Lake ist bereits in einer fortgeschrittenen Phase. Die S-Serie befindet sich in der BIOS-Update-Phase und soll Ende dieses Jahres erscheinen. 2025 folgt die 12P-Serie, die sich ebenfalls in der finalen Vorbereitungsphase befindet.
Twin Lake ist für besonders kompakte SBCs im 2,5″- und 1,8″-x86-Format vorgesehen und soll bis zu 8 Kerne bieten. Der Start ist Anfang 2025 geplant – unter anderem im ASL/TWL051-SBC, wo Twin Lake neben Amston Lake eingesetzt wird. Die 2,5″-Version befindet sich allerdings noch in Entwicklung.
Wildcat Lake-U wird als Nachfolger von Twin Lake positioniert. Mit 15W TDP ist der Release für kompakte 2,5″-SBCs Anfang 2026 vorgesehen, womit Intels Embedded-Roadmap für diesen Zyklus abgeschlossen wird.
Damit setzt Intel auf einen gestaffelten Fahrplan, der Jahr für Jahr neue Embedded-CPUs liefert und kontinuierlich mehr Leistung und Effizienz in den Fokus rückt.