Intel bereitet eines der radikalsten Desktop-Updates seit Jahren vor – und das erklärte Ziel hat einen Namen: AMD Ryzen mit 3D V-Cache. Die kommende Plattform Nova Lake-S, die in der Gerüchteküche grob für 2026 gehandelt wird, soll einen neuen Cache-Typ namens bLLC (Big Last-Level Cache) einführen und damit gleich mehrere High-End-CPUs mit massiv aufgebohrtem Zwischenspeicher ins Rennen schicken. 
Statt nur noch ein paar Hundert Megahertz mehr Takt aus der Fertigung zu pressen, setzt Intel diesmal deutlich sichtbarer auf mehr Kerne und vor allem auf deutlich mehr Cache-Nähe zu den Daten.
Der Leaker Kopite7kimi, der in der Vergangenheit schon oft frühzeitig Specs von GPUs und CPUs richtig vorausgesagt hat, spricht aktuell von mindestens vier Nova-Lake-S-Modellen mit bLLC. Alle sollen als „Unlocked“-Varianten erscheinen, also mit freiem Multiplikator für Overclocker. An der Spitze stehen zwei Dual-Compute-Tile-Modelle, darunter zwei Varianten mit nur einem Compute Tile. Hinter den Kürzeln steckt eine Mischung aus 8+16- und 8+12-Konfigurationen pro Tile, ergänzt um zusätzliche LP-E-Cores (Low-Power-Efficiency-Kerne) für Hintergrundaufgaben und besonders stromsparende Szenarien.
Das vermeintliche Flaggschiff ist ein Dual-Tile-Monster mit zwei 8+16-Tiles. Jede dieser Recheneinheiten kombiniert acht Performance-Kerne mit sechzehn Effizienz-Kernen, hinzu kommen noch einmal vier LP-E-Cores obendrauf. In Summe ergibt das bis zu 48 Hauptkerne plus 4 zusätzliche LP-E-Kerne – für einen Desktop-Chip ist das eine Ansage. Noch spektakulärer sind aber die Cache-Zahlen: Pro Tile soll Intel 144 MB bLLC vorsehen, also insgesamt bis zu 288 MB Big Last-Level Cache auf einem einzigen Prozessor. Und das zusätzlich zu den üblichen L2- und L3-Caches. Damit zielt Intel ziemlich eindeutig direkt auf AMDs 3D V-Cache-Strategie, nur eben mit „flachem“ Cache statt 3D-Stacking.
Eine Stufe darunter taucht ein zweites Dual-Tile-Modell mit zwei 8+12-Tiles auf. Durch die etwas geringere Zahl an E-Cores sinkt die Gesamtkernzahl hier auf 40 Hauptkerne plus LP-E-Kerne. Ob Intel bei dieser SKU denselben bLLC-Ausbau von 288 MB beibehält oder den Cache zur Produktabgrenzung etwas reduziert, ist bislang offen. Selbst im abgespeckten Fall reden wir aber immer noch von Cache-Dimensionen, die man bisher eher im Server- oder HEDT-Segment erwartet hätte. Für Content-Creator, Heavy-Multitasking und professionelle Workloads könnten diese Chips zu einer Art „Workstation-light“ auf Consumer-Plattform werden.
Spannend für viele Spieler dürften vor allem die Single-Compute-Tile-Varianten werden, da sie voraussichtlich zuerst auf den Markt kommen. Hier ist von 8+16- und 8+12-Layouts die Rede, also bis zu 24 Hauptkerne plus vier LP-E-Kerne. Der bLLC soll bei diesen Modellen auf bis zu 144 MB kommen – immer noch ein riesiger Wert für Desktop-CPUs. Im Prinzip entspricht das der Idee eines Ryzen mit einem einzelnen 3D-V-Cache-CCD, nur in Intels eigener Auslegung. Der Vorteil eines einzelnen Tiles: Die Latenzen zwischen den Kernen sind besser kontrollierbar, das Scheduling durch das Betriebssystem wird einfacher und Spiele müssen nicht erst mühsam lernen, mit mehreren Silizium-Blöcken sinnvoll umzugehen.
All das passiert nicht im luftleeren Raum, sondern geht mit einem umfassenden Plattformwechsel einher. Nova Lake-S soll auf einen neuen Sockel namens LGA 1954 wechseln – bestehende LGA-1700- oder LGA-1851-Boards sind damit Geschichte. Mainboard-Hersteller müssen die Spannungsversorgung (VRM) kräftig aufrüsten, denn für die Topmodelle kursieren TDP-Angaben von bis zu 150 W. Wer die letzten Intel-Generationen kennt, weiß außerdem, dass die reale Leistungsaufnahme unter AVX-Lasten, Blender-Render oder Prime95 gerne noch ein gutes Stück darüber liegt. Dazu kommen Support für sehr schnelle DDR5-Module – im Gespräch sind Konfigurationen bis etwa 8000 MT/s bei 1DPC/1R – und mehr PCIe-5.0-Lanes für Grafikkarten und High-End-SSDs. Kurz gesagt: Neue CPUs, neue Boards, neue Kühlung – und wahrscheinlich auch ein deutlich stärkeres Netzteil.
Der Grund für diesen aggressiven Ansatz liegt auf der Hand: In den letzten zwei, drei Jahren haben AMDs Ryzen-Modelle mit 3D V-Cache den Ton im Gaming-Bereich angegeben. In vielen Titeln konnte ein vergleichsweise günstiger Ryzen X3D-Prozessor dank seines zusätzlichen 3D-gestapelten Cache einen deutlich teureren Intel-Flaggschiffchip hinter sich lassen – und das oft bei besserer Effizienz. In der Community verfestigte sich dadurch das Bild, dass AMD clever an der Datenversorgung arbeitet, während Intel hauptsächlich Takt und Powerbudget hochschraubt. bLLC ist Intels Versuch, dieses Bild zu korrigieren und zu zeigen: Wir können Cache – und zwar richtig viel.
Ein großer gemeinsamer Cache allein löst die Probleme aber nicht automatisch. Architektur und Implementierung sind entscheidend. Intel muss die Zugriffswege zwischen den Tiles sauber in den Griff bekommen, die Latenzen im Zaum halten und gleichzeitig verhindern, dass die Chips unter Last zur Mini-Heizung mutieren. Hinzu kommen Software-Fragen: Wie gut versteht der Windows-Scheduler die Kombination aus P-, E- und LP-E-Kernen? Wie werden Spiele und Engines auf bLLC und die Tile-Struktur abgestimmt? Braucht es wieder spezielle Patches und „Game-Mode“-Workarounds, oder funktioniert das Ganze einfach „out of the box“?
Entsprechend gespalten wirkt die Stimmung unter Enthusiasten. In Foren und Kommentarspalten machen bereits die ersten Memes die Runde – vom „Intel-Heizlüfter Deluxe“ bis hin zu Bildern, in denen Nova Lake-S direkt neben der Stromrechnung platziert wird. Viele verweisen zudem auf das Timing: Sollte Nova Lake-S tatsächlich erst 2026 erscheinen, dürfte AMD bis dahin mit Zen 5X3D durch sein und möglicherweise schon große Teile der Zen-6-Generation vorbereitet haben. Andere sehen das entspannter und halten den Ansatz für durchaus spannend: Ein Dual-Tile-Design mit riesigem, gemeinsam nutzbarem bLLC, ohne dass dafür Teile des Chips deaktiviert werden müssen, könnte am Ende praktischer sein als das CCD-Hin-und-Her, das wir bei manchen Ryzen-X3D-Konfigurationen gesehen haben.
Besonders realistisch wirken für den Alltag die Single-Tile-Modelle. Ein 24-Kerner mit 144 MB bLLC und ordentlichen Taktraten auf den P-Kernen hat das Potenzial, zum Lieblingskind der Reviewer zu werden: stark in Spielen, sehr schnell bei Media-Encode, Rendering und Projektbuilds, gleichzeitig tauglich fürs Streaming – und das alles, ohne dass gleich Chiller und 1200-Watt-Netzteil Pflicht sind. Damit könnte Intel endlich wieder einen echten Allrounder im Portfolio haben, der sowohl High-FPS-Gaming als auch produktive Workloads komfortabel abdeckt.
Natürlich bleibt Stand heute vieles Spekulation. Cache-Größen, exakte Kernkonfigurationen, Taktraten, Launch-Fenster und Preise können sich bis zur finalen Ankündigung mehrfach verschieben. Unabhängig davon zeichnet sich aber eine klare Linie ab: Die nächste große Desktop-Schlacht wird nicht mehr allein über „mehr Kerne, mehr Takt“ entschieden, sondern darüber, wer seine Kerne mit den richtigen Daten füttert – und wie nah diese Daten am Rechenwerk liegen. Mit Nova Lake-S und bLLC setzt Intel auf eine sehr große Portion Big Last-Level Cache. Ob daraus am Ende ein neues Performance-Referenzdesign oder doch nur der nächste Running Gag im ewigen Intel-vs-AMD-Schlagabtausch wird, entscheidet sich erst, wenn die ersten realen Tests auf dem Tisch liegen.