Innerhalb weniger Tage ist aus einer auf den ersten Blick normalen Personalentscheidung ein ausgewachsener Aufreger in der Chipbranche geworden. 
Der Wechsel des langjährigen TSMC-Managers Dr. Wei-Jen Lo zur Intel Foundry wird plötzlich als möglicher „2-nm-Leak“ diskutiert, Intel-CEO Lip-Bu Tan muss sich öffentlich verteidigen, und die Regierung in Taiwan prüft, ob ihr wichtigstes Technologiejuwel in Gefahr ist.
Auf der Bühne der Semiconductor Industry Association versuchte Tan, die Debatte früh abzuwürgen. Die Geschichte von einem angeblichen Leak der 2-nm-Technologie von TSMC zu Intel sei nichts weiter als Gerede, betonte er. Es handle sich um Gerüchte und Spekulationen, und Intel respektiere die geistige Eigentumsrechte sowie die Kerntechnologien von Wettbewerbern wie TSMC. Die Botschaft: Wir haben unsere eigene Roadmap, wir kopieren niemanden.
Die Personalie, die zum 2-nm-Drama aufgeblasen wurde
Im Zentrum steht Dr. Wei-Jen Lo. Er hat viele Jahre bei TSMC gearbeitet, dem weltweit führenden Auftragsfertiger, und war dort nahe an wichtigen Fertigungsprozessen. Genau diese Nähe macht ihn für Intel interessant – und für Taiwan heikel. Wenn jemand weiß, wie TSMC an Nodes der nächsten Generation herangeht, dann Leute wie Lo.
Als bekannt wurde, dass er bei Intel Foundry eine Rolle mit Schwerpunkt Forschung und Entwicklung übernimmt, war die Fantasie in Foren und Kommentarspalten sofort geweckt. Im Netz formte sich schnell das Narrativ: Wer so tief in TSMC-Prozessen drinsteckt, nimmt automatisch die „Baupläne“ für 2 nm mit zum Rivalen. Für Memes ist das dankbare Vorlage, für die Politik in Taipei jedoch ein ernstes Szenario.
Das taiwanische Wirtschaftsministerium hat deshalb eine offizielle Untersuchung gestartet. Man will klären, ob durch den Wechsel Geschäfts- oder Betriebsgeheimnisse von TSMC gefährdet sind. Hintergrund: TSMC unterliegt strengen internen Regeln, wenn es um den Wechsel hochrangiger Mitarbeiter zu direkten Konkurrenten geht. Lo hatte Zugriff auf sensible Informationen, also wollen die Behörden genau wissen, wo seine neue Aufgabe bei Intel beginnt und wo die rote Linie der Vertraulichkeit verläuft.
Gleichzeitig wissen die Verantwortlichen: TSMC ist ein gigantischer Apparat mit extrem feiner Arbeitsteilung. Jede Ingenieurin und jeder Ingenieur kümmert sich um einen sehr kleinen Ausschnitt. Einen kompletten 2-nm-Node in der Hosentasche mitzunehmen, ist eher Stoff für Spionagefilme als für die Realität einer modernen Halbleiterfertigung.
Warum die Situation für Intel unangenehm ist
Für Intel ist der Zeitpunkt trotzdem unglücklich. Ein neuer CEO, der zuerst erklären muss, was sein Unternehmen alles nicht getan hat, statt selbstbewusst eine Strategieoffensive zu präsentieren, wirkt nach außen wenig souverän. In den Kommentarspalten machen sich einige lustig: Ein Chef, der seinen Job mit Schadensbegrenzung beginnt, andere lästern mit Sprüchen wie „14A > 2 nm“ und malen schon die große „Halbleiter-Schlacht 2031“ aus, in der ein einzelner Manager den Krieg entscheidet.
Jenseits des Lärms zeichnet sich ein wesentlich nüchterneres Bild ab. Nach allem, was bisher bekannt ist, soll Lo bei Intel vor allem im Bereich Advanced Packaging arbeiten – also dort, wo mehrere Chiplets und Speicherbausteine in 2,5D- oder 3D-Strukturen gestapelt und verbunden werden, um mehr Leistung auf weniger Fläche zu bringen. Das ist ein extrem strategisches Feld, aber weit entfernt von der Idee, heimlich einen kompletten Prozessflow von TSMC in die Intel-Fabs zu kopieren.
Intel verweist zudem gerne darauf, dass die eigene Fertigungs-Roadmap deutlich von der TSMCs abweicht. Künftige Nodes wie Intel 18A und 14A setzen auf RibbonFET-Transistoren (Gate-All-Around) und PowerVia mit Stromversorgung von der Rückseite des Wafers. Diese Bausteine hat Intel längst auf Konferenzen und in technischen Papern vorgestellt. Außerdem positioniert sich der Konzern als früher Anwender von High-NA-EUV-Scannern von ASML, während TSMC diese Generation voraussichtlich später in großem Stil ausrollt. Selbst wenn jemand theoretisch Rezepturen von TSMC hätte, ließen sie sich nicht 1:1 auf diese völlig andere Prozesslandschaft übertragen.
Kann eine einzelne Person überhaupt einen Node „klauen“?
Viele Ingenieurinnen und Ingenieure, die die Branche gut kennen, sind sich in einem Punkt weitgehend einig: Ein moderner Leading-Edge-Node ist kein einzelnes Dokument, das man heimlich ausdruckt und mitnimmt. Er ist das Ergebnis aus zehntausenden präzise aufeinander abgestimmten Prozessschritten, einer bestimmten Generation von Maschinen, einer hochsensiblen Materialkette und einem Design-Ökosystem, das über Jahre gewachsen ist.
Ein großer Teil des technologischen Fundaments stammt ohnehin von Zulieferern wie ASML, Tokyo Electron, Applied Materials oder Spezialchemie-Herstellern. Der Unterschied zwischen den Foundries liegt vor allem darin, wie sie diese Bausteine kombinieren: Welche Designregeln sie erlauben, wie ihre PDKs aufgebaut sind, wie sie Yield-Probleme in den Griff bekommen, wie eng sie mit Kunden zusammenarbeiten. Dieses „Betriebssystem“ einer Foundry ist schwer zu kopieren – und noch schwerer in ein völlig anderes Unternehmen zu übertragen.
Trotzdem wäre es naiv zu behaupten, dass so ein Wechsel keinerlei Folgen hat. Lo bringt wertvolles Erfahrungswissen mit: darüber, wie TSMC intern Entscheidungen trifft, wie streng bestimmte Qualitätsstufen gehandhabt werden, worauf große US-Kunden bei der Auswahl einer Foundry achten und welche Zugeständnisse sie üblicherweise bekommen. Solche Einblicke sind rechtlich nicht geschützt, aber strategisch Gold wert, wenn man eine neue Foundry-Sparte wie Intel Foundry Services im Markt etablieren will.
Talente, Politik und die Angst vor China
Die Affäre reiht sich ein in eine größere Diskussion: Wie frei darf hochqualifiziertes Personal in einer Branche wechseln, in der Nationen ihre Halbleiterindustrie als sicherheitspolitische Frage begreifen? Kritiker von Intel erinnern daran, dass auch der US-Konzern in den letzten Jahren zahlreiche Top-Leute an Cloud-Anbieter und KI-Labore verloren hat. Know-how wandert in alle Richtungen, nicht nur von TSMC zu Intel.
Im Hintergrund schwingt zudem die Sorge mit, Technologie könne schleichend nach China abfließen. In hitzigen Online-Debatten ist häufig zu hören, ein Großteil der chinesischen Hightech-Industrie sei auf Kopien, Reverse Engineering und sehr großzügige Auslegung von Partnerschaften aufgebaut. Parallel dazu fluten Produkte „Made in China“ weiter den Weltmarkt. Das passt für viele nicht zusammen, heizt aber die Emotionen rund um jeden vermeintlichen Leak zusätzlich an.
Wie es jetzt weitergeht
Die Untersuchung in Taiwan dürfte zumindest einen Präzedenzfall schaffen. Behörden werden sich genau ansehen, welche Vertraulichkeitsklauseln in den Verträgen von Lo stehen, auf welche Daten er nachweislich Zugriff hatte und wie eng seine neue Rolle bei Intel mit diesen Bereichen verzahnt ist. Im Extremfall könnten sie einschränken, an welchen Projekten er mitarbeiten darf, oder rechtliche Schritte anstoßen, wenn sie eine Verletzung von Geschäftsgeheimnissen sehen.
Stand heute ist der Lärm lauter als die Faktenlage. Es gibt keine Belege dafür, dass TSMCs 2-nm-Technologie tatsächlich abgeflossen ist. Der Fall liefert vor allem Munition für Fangruppen, die ohnehin überzeugt sind, dass „die andere Seite“ nur mit Tricks mithalten kann. Intel würde lieber über sein Comeback als Fertiger sprechen, TSMC über die Einführung von N2. Stattdessen müssen beide erklären, dass ein hypothetischer Leak wohl kaum darüber entscheidet, wer das Rennen um die nächste Node-Generation letztlich gewinnt.