KI beschleunigt DRAM-Superzyklus: Explosiver Anstieg der Nachfrage nach HBM und maßgeschneiderten ASICs

Der DRAM-Superzyklus: Wie Künstliche Intelligenz den Speicher-Markt revolutioniert

Künstliche Intelligenz (KI) verändert nicht nur viele Branchen, sondern beeinflusst jetzt auch massiv den Halbleitermarkt, insbesondere den DRAM-Markt (Dynamic Random-Access Memory). Experten sprechen bereits von einem “DRAM-Superzyklus”, der durch die steigende Nachfrage nach HBM (High-Bandwidth Memory) und der Entwicklung maßgeschneiderter ASICs durch große Technologieunternehmen angetrieben wird.

Jeder KI-Cluster benötigt große Mengen an HBM, um komplexe maschinelle Lernmodelle zu verarbeiten. Dies hat dazu geführt, dass DRAM ebenso wichtig geworden ist wie die Chips selbst. Unternehmen wie OpenAI, NVIDIA und Google entwickeln speziell angepasste ASICs für ihre internen Systeme, was zu einer Nachfrage führt, die in dieser Form noch nie da war.

Berichte von UBS zeigen, dass OpenAI in naher Zukunft einen neuen ASIC mit der 12-Hi HBM3E-Technologie auf den Markt bringen wird. Allein dieses Projekt könnte zwischen 500.000 und 600.000 WPM DRAM von 2026 bis 2029 erfordern. Um das Ausmaß zu verdeutlichen: Es handelt sich hier um eine riesige Menge, die allein für einen einzigen Marktteilnehmer benötigt wird. Dies zeigt das gewaltige Potenzial der DRAM-Industrie, aber auch den enormen Druck, der auf den Herstellern lastet, um diese Nachfrage zu decken.

Die Prognosen deuten darauf hin, dass die DRAM-Industrie bis 2026 1,955 Millionen WPM erreichen wird, aber selbst das könnte nicht ausreichen. Derzeit liegt der weltweite DRAM-Bestand nur bei 3,3 Wochen, dem niedrigsten Wert der letzten sieben Jahre, während der historische Durchschnitt bei etwa 10 Wochen liegt. Diese Differenz zeigt das enorme Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage.

Um auf diese explosive Nachfrage zu reagieren, wenden führende Hersteller wie Samsung, SK hynix und Micron ihre Produktionslinien zunehmend auf HBM und modernisieren ihre Fertigungstechnologien, die aktuell auf dem 1c-Knoten basieren. Doch die Herausforderung geht noch weiter: Auch Rechenzentren, die die Cloud und digitale Dienste betreiben, sind auf DRAM angewiesen. Allein das Stargate-Projekt von OpenAI wird voraussichtlich 900.000 WPM DRAM verbrauchen – das entspricht etwa 40 % der globalen Versorgung auf Basis der aktuellen Bestände.

Da die Produktion größtenteils in Südkorea konzentriert ist, bleibt abzuwarten, wie Unternehmen mit der steigenden Nachfrage umgehen werden. Micron und SK hynix haben bereits angekündigt, in den USA neue Fabriken zu errichten, doch es ist fraglich, ob diese in der Lage sind, die Kapazitäten rechtzeitig bereitzustellen.

Und die Geschichte ist noch nicht zu Ende. Die Einführung von HBM4, das in den kommenden Jahren erwartet wird, dürfte die Nachfrage nach DRAM noch weiter anheizen. Die großen Tech-Konzerne sind hungrig nach Hochleistungs- und HBM-Speicher, und der Fortschritt der KI wird direkt von der Fähigkeit der DRAM-Industrie abhängen, ihre Produktion dramatisch zu skalieren. Wenn die Industrie diesen Anforderungen nicht gerecht wird, könnte dies die technologischen Fortschritte der nächsten Dekade erheblich verzögern.

Die nächsten Jahre könnten entscheidend für die Zukunft der DRAM-Industrie sein. Ob die Hersteller in der Lage sind, den Superzyklus zu bewältigen und mit der schnellen Entwicklung Schritt zu halten, wird nicht nur den DRAM-Markt, sondern auch den Fortschritt der KI weltweit bestimmen.