NVIDIA Rubin: KI-Chips könnten noch dieses Jahr erscheinen

NVIDIA zieht das Tempo weiter an: Die neue Rubin-Architektur könnte bereits Ende 2025 aus den TSMC-Werken kommen. Nur ein halbes Jahr nach dem Hochfahren der Blackwell Ultra GB300-Server bestätigt Jensen Huang, dass gleich sechs Rubin-Chips im Tape-Out sind.

Branchenanalysten rechnen damit, dass funktionsfähige Muster noch dieses Jahr ausgeliefert werden könnten – schneller als viele erwartet haben.

Die Rubin-Plattform, benannt nach der Astronomin Vera Rubin, gilt als der bisher größte Technologiesprung von NVIDIA. Sie kombiniert CPU und GPU auf Basis von TSMCs N3P-Prozess mit CoWoS-L-Packaging. Die I/O-Dies setzen auf N5B und erhalten HBM4-Speicherstacks mit 12 Schichten. Das Highlight: Zum ersten Mal bringt NVIDIA ARM-CPUs im Chiplet-Design – ein kompletter Neustart der Architekturstrategie im Bereich KI.

Experten erwarten eine Nachfrage ähnlich wie beim Übergang von Ampere zu Hopper. NVIDIA dürfte damit seine Vormachtstellung ausbauen, da weder AMD noch Intel derzeit vergleichbare Effizienz pro Watt oder eine ähnlich ausgereifte Softwarebasis bieten können. Laut Huang entwickelt sich der KI-Compute-Markt zu einem Geschäft von 3–4 Billionen US-Dollar – Rubin soll dabei eine Schlüsselrolle spielen.

Für TSMC bedeutet Rubin volle Auslastung: vom Wafer bis zum Packaging liegt alles in ihren Händen. Ob AMD oder Intel mit eigenen N3P-Designs oder neueren Knoten kontern können, ist offen. Doch aktuell setzt NVIDIA mit Rubin den Takt für das KI-Wettrennen Richtung 2026.