SK Hynix sorgt erneut für Gesprächsstoff in der Hardware-Welt. In sozialen Netzwerken ist ein neuer DDR5-Chip des Unternehmens aufgetaucht – mit der Markierung „X021“ und dem Code „AKBD“. 
Laut Experten handelt es sich dabei um die zweite Generation der 3Gb A-Die-Chips, die die bisherigen M-Die-Varianten ablösen sollen. Das Bild stammt von Kevin Wu von Team Group, der es in der Facebook-Gruppe Clock’EM UP geteilt hat – und es dauerte nicht lange, bis sich Hardware-Enthusiasten und Overclocker über die möglichen Leistungssteigerungen ausließen.
Der bekannte Hardware-Analyst @unikoshardware hat bestätigt, dass die Kennzeichnung X021 auf die zweite Generation des A-Die hindeutet. SK Hynix verwendet schon lange Buchstabenpaare, um die Geschwindigkeit nach dem JEDEC-Standard zu kennzeichnen: EB für 4800 MT/s, GB für 5600 MT/s und HB für 6400 MT/s. Das neue Kürzel „KB“ folgt offensichtlich dieser Logik und steht für eine native Geschwindigkeit von 7200 MT/s. Kevin Wu selbst hat diese Zahl in den Kommentaren bestätigt, was darauf schließen lässt, dass SK Hynix bereits erste Testmuster produziert hat.
Das Timing passt perfekt zu Intels Entwicklungsplan: Die kommenden Prozessoren Arrow Lake Refresh und Panther Lake sollen laut interner Roadmap DDR5-7200 offiziell unterstützen. Damit würde die neue Generation einen deutlichen Leistungssprung gegenüber DDR5-5600 bei Raptor Lake und DDR5-6400 bei den frühen Arrow-Lake-Modellen bringen. Die neuen A-Die-Chips könnten also die Basis für High-End-DDR5-Kits werden, die optimal mit Intels zukünftigen Plattformen harmonieren.
Doch nicht alles klingt nach Perfektion. Einige Nutzer bemerkten, dass das gezeigte Modul eine 8-Lagen-Platine (PCB) verwendet – ein potenzielles Hindernis für die Stabilität bei extremen Taktraten. Selbst wenn die Chips hervorragend sind, kann die Signalqualität bei einfacheren PCBs schnell zum Flaschenhals werden. Üblicherweise setzen High-End-Module auf 10- oder 12-Lagen-Designs, um eine saubere Spannungsversorgung und stabile Signale auch jenseits der 8000 MT/s zu gewährleisten.
Overclocking-Rekorde liegen inzwischen bei über 12.000 MT/s, einige Tests erreichten sogar mehr als 13.000 MT/s. Damit die neuen AKBD-Chips ihr volles Potenzial entfalten, müssen Hersteller also auf hochwertige Mehrlagen-PCBs setzen. Gelingt das, könnte SK Hynix erneut den Maßstab für moderne Speicherlösungen setzen – schneller, stabiler und effizienter als je zuvor.
Offiziell hat SK Hynix die neuen Chips noch nicht angekündigt, doch alles deutet darauf hin, dass der Launch kurz bevorsteht. Die zweite Generation der A-Die-Chips kombiniert hohe Effizienz, beeindruckende Frequenzen und perfekte Abstimmung auf kommende Intel-Prozessoren. Für PC-Enthusiasten beginnt damit eine neue Ära der DDR5-Technologie – und sie wird verdammt schnell.
4 kommentare
8-Lagen-PCB? Viel Glück beim Overclocking 😂
Diese Leaks kommen immer kurz vor dem offiziellen Launch, classic!
Wenn 12-Lagen-Kits kommen, wird’s richtig spannend 💪
7200 MT/s ab Werk? Das ist ja komplett verrückt 😲