DDR5 bei SK Hynix schrumpft auf zwei Wochen: Wie KI und HBM den Speichermarkt umkrempeln

Im Speicherland gelten neue Gesetze. SK Hynix meldet, dass der verfügbare DDR5-Bestand auf etwa zwei Wochen zusammengeschmolzen ist – praktisch ein Modus des Typs produzieren, testen, ausliefern. Der jüngste Quartalsbericht war kräftig, die operative Marge profitiert von ausverkauften HBM-Serien für KI-Beschleuniger. Doch die eigentliche Geschichte steckt nicht in der Momentaufnahme, sondern im Strukturwandel: High Bandwidth Memory frisst Waferstarts, Maschinenzeit und Spezialteams, und alles, was nicht HBM heißt – klassische DRAM-Varianten wie DDR5 sowie NAND – bekommt spürbar weniger Kapazität. Ergebnis: längere Lieferzeiten, härtere Preise, dauerhaft enge Verfügbarkeit.

Genau darauf weist auch Morgan Stanley in einer frischen Einschätzung hin: Die rasche Verbreitung von KI-Servern stimuliert die Nachfrage nach Commodity-Speicher in einem Ausmaß, das die Lager quer durch die Branche leer räumt und den Preisauftrieb stützt. SK Hynix selbst signalisiert, dass DRAM- und NAND-Kapazitäten bis 2026 weitgehend ausgebucht sind; HBM4 soll noch vor Jahresende 2025 anlaufen. Setzt sich die aktuelle Spur fort, ist der Boden für Engpässe im Jahr 2026 bereitet.

Warum die Regale leer sind

HBM ist nicht bloß ein Premiumprodukt, sondern ein Kapazitätsfresser. Gestapelte Dies, TSV, fortgeschrittenes Packaging und enge Nodes verschlingen exakt jene Ressourcen, die sonst für flächige DDR5-Fertigung zur Verfügung stünden. Wenn ein Marktführer zusätzliche Waferstarts in HBM umleitet, fehlt diese Produktion zwangsläufig anderswo. Dass weltweite DDR5-Lieferzeiten vielerorts zwischen 26 und 39 Wochen liegen, passt ins Bild. Bei zwei Wochen Restbestand arbeitet SK Hynix faktisch auf Durchzug: Was den Test besteht, geht unmittelbar in den Versand.

Die Marktarchitektur verstärkt den Effekt. SK Hynix hält bei HBM rund 64 Prozent Anteil, Micron kommt auf etwa 21 Prozent und Samsung auf ungefähr 15 Prozent. In so einer Konstellation reichen Prioritätswechsel eines dominanten Anbieters, um die Balance im Commodity-DRAM spürbar zu kippen. Auch NAND bleibt nicht verschont: Dort liegt die Abdeckung bei SK Hynix nur bei rund vier bis fünf Wochen – ein weiterer Hinweis, dass es sich um ein Fab-plus-Packaging-Phänomen handelt und nicht um eine Laune einzelner Produktlinien.

Die Wellen rollen weiter: PC, Rechenzentrum, Smartphone

KI-Käufer sind keine Gelegenheitskunden, sie sichern Kapazität langfristig. Das zwingt die klassischen DRAM-Abnehmer in ein Wettspiel um Zuteilungen. Zuerst trifft es DDR5 für PCs und Server: spezielle Geschwindigkeiten und Dichten werden rar, Verträge teurer, Wartezeiten länger. Kurz darauf spürt die Mobilwelt den Druck. LPDDR5X – das stromsparende Pendant für Premium-Smartphones und leichte Notebooks – wird ausgedünnt, wenn DRAM-Linien in Richtung HBM und servertaugliche DIMMs schwenken. Führende Smartphone-Marken berichten offen, dass Speicher- und Storage-Kosten stärker und länger steigen als erwartet. Praktisch bedeutet das: weniger großzügige RAM-Ausstattungen in der Mittelklasse, vorsichtigere SKU-Strategien im High-End und weniger Preisdruck nach unten je Generation. Auch Stimmen aus China, etwa aus dem Xiaomi-Umfeld, betonen, dass einzelne OEMs den globalen Kapazitätstrend nicht umdrehen können – die Kostenwelle rollt weiter.

Warum nicht einfach mehr Fabriken bauen?

Der naheliegende Einwand lautet: Bei brummenden Gewinnen müsste doch massives CAPEX jetzt sofort den Knoten lösen. Der Impuls ist verständlich, der Zeitstrahl leider unversöhnlich. Speicherexpansionen haben lange Schwänze: Selbst das Entschärfen von Engpässen in bestehenden Standorten braucht neue Tools, Umbauten im Reinraum und Lernkurven beim Yield – 12 bis 24 Monate sind schnell erreicht. HBM addiert mit fortgeschrittener Verpackung und TSV zusätzliche Engstellen, die sich nicht per Knopfdruck skalieren lassen. Milliarden, die Ende 2025 fließen, materialisieren sich womöglich erst 2027 als relevantes Volumen – zu einem Zeitpunkt, an dem Nachfrage, Preise oder Prozessknoten schon wieder gedreht haben könnten. Nach einem harten Downcycle ist die Branche zudem vorsichtiger: Zu aggressives Aufdrehen hat in der Vergangenheit Preisrutschen ausgelöst, die Wert vernichtet haben. Angebotsdisziplin wirkt von außen wie Margefirst, verhindert aber den nächsten ruinösen Preiskrieg.

Was jetzt zählt: Signale, Taktik, Timing

• DDR5 bleibt eng: Spezifische Speeds und Dichten sind über Quartalsgrenzen hinaus knapp; Allokationen entscheiden.
• LPDDR5X bleibt fest: Preise dürften bis 2026 stabil bis steigend sein, solange HBM Maschinenzeit und Fachkräfte bindet.
• HBM4 als Taktgeber: Der Ramp bis Ende 2025 zeigt, wann Packaging-Engpässe zu entspannen beginnen.
• Werkzeugflüsse im Blick: Meldungen zu zusätzlichen Tools oder Fab-Erweiterungen bei der großen Drei setzen den Ton für 2026.

Für Einkäufer gilt der bodenständige Werkzeugkasten: Forecasts früher fixieren, zweite Quellen und alternative Dichten qualifizieren, für kritische SKUs Pufferbestände vorsehen. Für Endkunden heißt es schlicht: Geräte mit viel RAM werden ihr Preisniveau eher halten; im Einstiegs- und Mittelsegment könnte die Speicherausstattung konservativer ausfallen. So sieht Speichermanagement in einer KI-getriebenen Welt aus: Rechenleistung skaliert rasant, Kapazität in Bits bleibt das enge Nadelöhr.

Unterm Strich sind die rund zwei Wochen DDR5 und vier bis fünf Wochen NAND bei SK Hynix kein Ausrutscher, sondern eine Landkarte der Gegenwart. In der KI-Ära folgt die Kapazität dem gestapelten Speicher – und alle anderen Segmente zahlen mit Preis und Geduld, bis die nächste Welle an Tools, Packaging-Linien und Know-how nachgezogen hat.