SK hynix hat eine Innovation vorgestellt, die das Hitzethema bei Smartphones endlich lösen könnte: eine neue Generation mobiler DRAM-Chips mit deutlich verbesserter Wärmeleitung. 
Möglich macht das ein High-K Epoxy Molding Compound mit Aluminiumoxid-Zusatz, das die Wärmeleitfähigkeit um das 3,5-Fache steigert und den Wärmewiderstand fast halbiert.
Bisher setzen Hersteller darauf, DRAM direkt über dem Hauptchip zu platzieren. Das spart Platz und beschleunigt die Datenübertragung, führt aber bei hoher Belastung oft zu Überhitzung und Leistungsdrosselung. Mit dem neuen Material von SK hynix sollen Smartphones nicht nur schneller, sondern auch stabiler laufen – ohne dass der Akku leidet oder das Gerät zur Handheizung wird.
Lee Gyu-jei, Leiter der Produktentwicklung bei SK hynix, bezeichnet den Durchbruch als mehr als nur ein technisches Upgrade: „Das ist ein bedeutender Fortschritt, weil er echte Probleme von Nutzern leistungsstarker Smartphones löst. Damit festigen wir unsere Führungsrolle im Markt für Mobile-DRAM der nächsten Generation.“
Ein genauer Starttermin wurde noch nicht genannt, aber Branchenexperten rechnen damit, dass die ersten Flaggschiff-Smartphones ab 2026 mit der neuen DRAM-Technologie ausgestattet sein werden. Angesichts des Booms von KI-Anwendungen auf Smartphones könnte dies einer der wichtigsten Hardware-Sprünge der kommenden Jahre werden.
3 kommentare
KI schön und gut, aber wenn das Ding die Hand verbrennt bringt’s nix 🔥📱
Cool, aber 2026 ist noch ewig hin..
Samsung sollte sich warm anziehen, hynix zieht vorbei