Prozessoren TSMC beschleunigt Advanced-Packaging-Offensive in Arizona von ytools December 12, 2025 December 12, 2025 TSMC macht ernst mit Advanced Packaging in den USA: In Arizona entsteht ein CoWoS-Zentrum, das KI-GPUs und Beschleuniger künftig direkt vor Ort verpacken soll. Während Intel mit EMIB und Foveros … Mehr lesen 0 TwitterVKWhatsappTelegram