Intel Emib

Der nächste Flaschenhals im KI-Rennen heißt nicht Nanometer, sondern Packaging: Intel und Amkor wollen mit EMIB-Advanced-Packaging die CoWoS-Engpässe bei TSMC entschärfen, KI-Module schneller ausliefern und damit den Markt für Highend- …

Intel meldet sich mit EMIB und Foveros im KI-Rennen zurück: Wenn sich die Gerüchte um Google TPU v9 und Metas MTIA bewahrheiten, erhalten Hyperscaler endlich eine ernsthafte Alternative zu rein …

Während TSMC mit CoWoS am Limit läuft, drängt Intel mit EMIB und Foveros ins Rampenlicht. Die neuen Apple- und Qualcomm-Stellenanzeigen zeigen, dass Intels Packaging nicht mehr belächelt, sondern ernsthaft als …