Intel Foveros

TSMC macht ernst mit Advanced Packaging in den USA: In Arizona entsteht ein CoWoS-Zentrum, das KI-GPUs und Beschleuniger künftig direkt vor Ort verpacken soll. Während Intel mit EMIB und Foveros …

Während TSMC mit CoWoS am Limit läuft, drängt Intel mit EMIB und Foveros ins Rampenlicht. Die neuen Apple- und Qualcomm-Stellenanzeigen zeigen, dass Intels Packaging nicht mehr belächelt, sondern ernsthaft als …