TSMC verkauft gesamte 2-nm-Produktion bis 2026 – Apple sichert sich Großteil der Kapazität

TSMC festigt erneut seine unangefochtene Führungsrolle in der globalen Halbleiterbranche. Noch bevor die Serienproduktion der 2-nm-Chips offiziell startet, sind sämtliche Kapazitäten für das Jahr 2026 bereits restlos ausverkauft. Die beiden Werke in Hsinchu und Kaohsiung in Taiwan befinden sich derzeit in der Pilotphase, doch die Auftragsbücher sind bis weit ins nächste Jahr hinein gefüllt.

Das Ziel ist ehrgeizig: Bis 2025 will TSMC eine Produktionsmenge von 100.000 Wafern pro Monat erreichen – ein klares Zeichen für das Vertrauen des Unternehmens in seine technologische Überlegenheit.

Laut aktuellen Berichten liegt die Ausbeute der Testproduktion bei rund 70 Prozent, was in Fachkreisen für angeregte Diskussionen sorgt. Schon in früheren Probeläufen hatte TSMC ähnliche Werte erzielt, und viele Beobachter rechneten mit einer deutlicheren Steigerung. Analyst Ming-Chi Kuo ging davon aus, dass die Ausbeute höher ausfallen würde, doch bisher bleibt sie stabil. Trotzdem gilt eine 70-prozentige Ausbeute bei einem derart fortschrittlichen Fertigungsprozess als beachtliche Leistung, insbesondere angesichts der Komplexität der neuen Gate-All-Around-(GAA)-Transistorarchitektur, die erstmals in der N2-Reihe eingesetzt wird.

Der Übergang von FinFET zu GAA markiert einen wichtigen Meilenstein für TSMC. Diese Technologie ermöglicht eine präzisere Steuerung des Stromflusses, reduziert Energieverluste und verbessert die Effizienz erheblich. Nach dem Start der N2-Produktion plant TSMC, eine optimierte Variante mit der Bezeichnung N2P einzuführen, die auf höhere Leistung und Stabilität ausgelegt ist. Der Preis pro 2-nm-Wafer wird auf etwa 30.000 US-Dollar geschätzt – ein stolzer Betrag, aber angesichts der gestiegenen Preise für 3-nm-Prozesse (N3E: 25.000 US-Dollar, N3P: 27.000 US-Dollar) durchaus nachvollziehbar. In der Welt der Hochtechnologie zählt schließlich jedes Prozent an Energieeffizienz und Rechenleistung.

Wie nicht anders zu erwarten, hat sich Apple erneut die begehrtesten Kapazitäten gesichert und über die Hälfte der 2-nm-Produktion vorab reserviert. Damit bleiben Konkurrenten wie Qualcomm oder MediaTek nur noch begrenzte Anteile. Auch TSMCs Kapazitäten im Bereich des fortschrittlichen Packaging – entscheidend für 3D-Chipdesigns und Chiplet-Architekturen – sind bereits ausgebucht und sollen bis 2025 auf 150.000 Wafer pro Monat steigen. Der Wettlauf um Produktionsslots wird damit immer intensiver.

Während TSMC die Messlatte immer höher legt, kämpfen Intel, Samsung und die japanische Rapidus noch darum, ihre eigenen Sub-3-nm-Technologien auf marktreifes Niveau zu bringen. Besonders Intel steht unter Druck: Trotz vollmundiger Versprechen rund um den 18A-Prozess bleibt der Durchbruch bislang aus. Ironischerweise ist Intel inzwischen selbst Kunde bei TSMC – ein Symbol dafür, wie stark sich die Kräfteverhältnisse in der Chipindustrie verschoben haben.

Eines steht fest: TSMC produziert nicht einfach nur Chips – das Unternehmen gestaltet die Zukunft der Technologie. Mit der 2-nm-Generation beginnt ein neues Kapitel in der Halbleiterentwicklung, das kleinere Strukturen, mehr Leistung und eine neue Ära der Effizienz verspricht.