Inside TSMCs A14-Wette: 1,4 nm, 48,5 Milliarden Dollar und die Angström-Ära

TSMC hat den Startschuss für sein bislang ambitioniertestes Werk gegeben: In Taichung entsteht ein Multi-Fab-Campus, der auf den A14-Prozess (1,4 nm) der Angström-Ära zielt. Das Investitionsvolumen von rund 48,5 Milliarden US-Dollar unterstreicht, wie aggressiv der Weltmarktführer die Zeit nach 3 nm vorbereitet.

Der erste Modulstart ist bis Ende 2027 geplant, ab 2028 sollen Volumenstücke rollen – mit einer anfänglichen Größenordnung von rund 50.000 Wafern, um frühe Designs in Mobilgeräten und Rechenzentren zu versorgen.

Bemerkenswert ist der strategische Schwenk: Ursprünglich als 2-nm-Standort gedacht, hebt TSMC das Ziel auf A14 an – getrieben vom Nachfrageboom nach KI-Beschleunigern und Premium-Smartphones. Parallel wird ein erheblicher Teil der 2-nm-Fertigung außerhalb Taiwans, insbesondere in den USA, aufgebaut, während internationale Werke reife Nodes skalieren. Die Logik dahinter: Bleeding Edge bleibt zu Hause, bewährte Prozesse wandern näher an Kunden und Förderprogramme. So lassen sich Risiko, Zeitplan und Lieferketten besser balancieren.

Angström-Ära: Mehrfachbelichtung vs. High-NA EUV

Am kontroversesten ist die Frage der Lithografie. TSMC will A14 in der Anfangsphase ohne High-NA EUV realisieren – mit konsequentem Multi-Patterning auf Basis der heutigen EUV/DUV-Werkzeuge und einer Prozessbibliothek, die über mehrere Nodes verfeinert wurde. Vorteile: Kontinuität der Tools, vertraute Designregeln, eingespielte Supply Chains. Herausforderungen: mehr Masken und Prozessschritte erhöhen die Komplexität, verlängern anfangs Zykluszeiten und drücken die Ausbeute, bis der Flow stabil ist.

Intels Gegenentwurf mit 14A setzt mutmaßlich früher auf High-NA EUV. Das kann kritische Layer vereinfachen und das geometrische Skalieren glätten – allerdings zum Preis teurer neuer Optiken, angepasster Retikelgrößen und einer Lernkurve, die Zeit und Kapital bindet. Wer damit „am weitesten vorne“ liegt, entscheidet sich weniger in Foliencharts als in Kennzahlen: real erreichbare Dichte, Leistung, Verbrauch, Ausbeute und Kosten pro Transistor.

Wer greift zuerst zu?

Im Mobilbereich gelten Apple, Qualcomm und MediaTek als natürliche Early Adopter: Sie jagen maximale Effizienz, Grafikleistung und moderne Modem-IP. Im Rechenzentrum zielen NVIDIA und AMD auf A14 für nächste Generationen von KI-Beschleunigern und High-Performance-CPUs, wo Dichte, Interconnect-Bandbreite und Nähe zu HBM entscheidend sind. In der Praxis hängt der A14-Erfolg daran, wie schnell TSMC die Ausbeute stabilisiert, die Zykluszeiten strafft und gleichzeitig die Stückkosten im Griff behält.

Vier Fabs, ein Campus – und Packaging als Hebel

Der Standort Taichung ist als Cluster aus vier Fabriken geplant. Er erlaubt phasenweises Hochfahren, geteilte Infrastruktur und effiziente Talent-Pools. Eng verzahnt ist das Ganze mit Advanced Packaging (2,5D/3D): Je kleiner der Node, desto stärker verlagert sich der Systemgewinn in Richtung Chiplet-Architekturen, Interposer und HBM-Stacks. Die Fabs bauen Transistoren; das Packaging hebt die Systemleistung.

Warum das Schärfste in Taiwan bleibt

TSMC bündelt die jüngsten und riskantesten Prozessstufen in Taiwan, wo die Dichte an Zulieferern, Spezialdienstleistern und erfahrenen Engineering-Teams schnelle Iterationen erlaubt. Auslandsstandorte skalieren bewährte Nodes – das diversifiziert Risiken, bedient regionale Nachfrage und verzahnt sich mit lokalen Programmen, ohne den R&D-Takt auszubremsen.

Wettbewerb, Preise und die Messlatte

A14 trifft auf harte Konkurrenz: Intels 14A und Samsungs Roadmap werben um dieselben AI-Budgets und Flaggschiff-Sockets. Gesunder Wettbewerb ist essenziell, sonst droht Konzentration mit steigenden Preisen. Drei Frühindikatoren lohnen den Blick: (1) Reifegrad der PDKs und Klarheit der Designregeln, (2) ob frühes Silizium die Ziele bei Frequenz und Leakage trifft, (3) echte Volumen-Commitments – nicht nur Shuttle-Lots, sondern belastbare Rampen. Gelingt TSMC mit Multi-Patterning eine robuste Ausbeute bei planbaren Zyklen, ist der konservativere Pfad in die Angström-Klasse validiert. Wenn nicht, stärkt das die High-NA-Erzählung.

Fazit: Mit 48,5 Milliarden US-Dollar für Taichung und einem 1,4-nm-Plan, der die Grenzen des heutigen Werkzeugkastens ausreizt, beansprucht TSMC die Führungsrolle für die nächste Rechen-Generation. Vom Premium-Smartphone bis zur KI-Fabrikhalle werden Leistung, Effizienz und Preise ab 2028 maßgeblich von diesen Weichenstellungen geprägt.