TSMC macht aus dem Wüstenprojekt in Arizona Schritt für Schritt einen echten Baustein seiner globalen Chip-Fertigung. 
Während auf der Baustelle noch Kräne und Beton dominieren, läuft der wichtigste Teil der Vorbereitung ganz woanders: in Taiwan. Dort werden Ingenieurinnen und Ingenieure aus Arizona in mehreren Wellen an die modernsten Fertigungslinien des Konzerns herangeführt, um die Knoten 3 nm, 2 nm und perspektivisch A16 aus dem Effeff zu beherrschen.
Laut Berichten aus Taiwan schickt TSMC ganze Gruppen aus dem US-Bundesstaat für mehrere Monate in seine Spitzen-Fabs auf der Insel. Das Programm ist keine nette Auslandsreise, sondern ein knallhartes Technologietraining: Die Teams sollen den kompletten Ablauf einer Highend-Fertigung sehen, an realen 3-nm- und 2-nm-Linien mitarbeiten und später in Arizona als Multiplikatoren fungieren, wenn dort ab 2027 die ersten 3-nm-Wafer vom Band laufen sollen und 2028 Pilotserien in 2 nm und A16 anstehen.
Taiwan bleibt das Zentrum der Highend-Lithografie
So wichtig der US-Standort politisch auch ist, technologisch schlägt das Herz von TSMC weiterhin eindeutig in Taiwan. Zwei besonders fortschrittliche Werke, die bereits 3 nm produzieren, gelten als nahezu ausgebucht. Ziel ist es, bis Ende 2026 auf rund 100 000 3-nm-Wafer pro Monat zu kommen. Dort stehen die neuesten EUV-Belichtungsanlagen, dort sind die fein abgestimmten Prozessrezepte und dort sitzt das Erfahrungswissen, das sich nicht in ein Handbuch pressen lässt.
Genau deshalb kann TSMC die Fähigkeiten dieser Fabs nicht einfach in die USA kopieren, indem man nur Gebäude und Maschinen aufstellt. Hunderte Ingenieurinnen und Ingenieure wurden in Arizona zwar bereits eingestellt, aber ohne direkten Kontakt zum laufenden 3-nm- und später 2-nm-Betrieb wäre es extrem schwierig, schnell stabile Ausbeuten zu erreichen. Das Trainingsprogramm fungiert als Brücke zwischen der heutigen 5-nm- und 4-nm-Fertigung im US-Werk und den künftigen Vorzeigeknoten 3 nm, 2 nm und A16.
Roadmap von 5 nm heute zu 3 nm und 2 nm morgen
Aktuell sieht die Roadmap für den Standort Arizona vor, zunächst mit 5 nm und 4 nm in den Markt zu gehen. Das deckt schon einen großen Teil des Premiumsegments bei Smartphones, Server-Chips und SoCs ab und hilft, Personal, Prozesse und Zulieferketten vor Ort zu etablieren. Parallel dazu wächst aber schon der zweite Standort heran: Das zweite Werk in Arizona ist von Beginn an so geplant, dass es 3 nm fertigen kann.
Nach jetzigem Stand soll dort ab etwa dem dritten Quartal 2027 die Volumenproduktion in 3 nm anlaufen. Danach rücken 2 nm und der noch dichtere A16-Knoten in den Fokus, zunächst in Form von Pilotläufen ab 2028. Bis dahin sollen die heute nach Taiwan entsandten Fachkräfte den Kern der Prozess-Teams bilden, die Verantwortung für Yield, Stabilität und ständige Optimierung übernehmen. Besonders wichtig ist dabei das implizite Wissen, das man nur im Alltag einer echten Hochvolumen-Fertigung aufbaut.
Explodierende Nachfrage und neue Milliardeninvestitionen
Der Hintergrund für diesen Kraftakt ist die massive Nachfrage nach modernsten Chips. Analysten von JPMorgan gehen davon aus, dass TSMCs 3-nm-Kapazitäten spätestens 2026 am Limit laufen, angetrieben von Highend-Smartphones, KI-Beschleunigern, Datacenter-Prozessoren und GPUs für anspruchsvolle Workloads. Um vorbereitet zu sein, plant TSMC in Taiwan mindestens drei zusätzliche Werke speziell für 2 nm. Der anfängliche Investitionsbetrag dafür wird auf rund 28,6 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Gleichzeitig treibt das Unternehmen den Ausbau seiner Advanced-Packaging-Technologien voran. Diese sind in einer Zeit von Chiplets und komplexen Multi-Die-Paketen genauso wichtig wie die eigentliche Fertigung. Auch diese Fähigkeiten sollen bis etwa 2027 in den USA verfügbar sein, sodass in Arizona nicht nur belichtet und geätzt, sondern auch auf höchstem Niveau verbunden, gestapelt und getestet werden kann.
Apple, NVIDIA und der Kampf um frühe Kapazitäten
Während TSMC Fabriken plant und Ingenieure schult, sichern sich die größten Kunden schon ihren Platz in der ersten Reihe. Apple, seit Jahren der wichtigste Abnehmer, soll sich mehr als die Hälfte der anfänglichen 2-nm-Kapazität gesichert haben. Darauf basieren voraussichtlich die kommenden A20- und A20-Pro-Chips, die künftige Generationen von iPhone, iPad und möglicherweise auch bestimmte Mac-Modelle antreiben dürften. Wer früher auf 2 nm zugreifen kann, kann Geräte mit höherer Effizienz und mehr Leistung anbieten als Wettbewerber, die auf ältere Knoten festgelegt bleiben.
Auf der Seite der Hochleistungsrechner richtet NVIDIA den Blick dem Vernehmen nach auf den A16-Knoten. Neue GPU-Generationen für KI und Cloud-Grafik sollen dort entstehen. Wenn Apple große Teile von 2 nm nutzt und NVIDIA A16 ins Visier nimmt, wird klar, warum TSMC auf jede zusätzliche Fab, jeden gut ausgebildeten Prozessingenieur und jede optimierte Packaging-Linie angewiesen ist. Zwischen diesen beiden Schwergewichten müssen auch andere Kunden noch sinnvoll bedient werden.
Arizona als strategischer Pfeiler im TSMC Netzwerk
Vor diesem Hintergrund ist die Entscheidung, Ingenieure aus Arizona nach Taiwan zu schicken, weit mehr als ein Weiterbildungsprogramm. Sie ist ein strategisches Signal: Der US-Standort soll sich von einem politisch wichtigen Symbolprojekt zu einem echten Pfeiler im globalen TSMC-Netzwerk entwickeln. Gelingt die Lernkurve, wird Arizona gegen Ende des Jahrzehnts einen relevanten Anteil an 3-nm-, 2-nm- und A16-Volumina tragen und Engpässe in Taiwan abmildern.
Für TSMC ist das ein Balanceakt zwischen geopolitischem Druck, Produktionssicherheit und technischer Kultur. Für die USA ist es die Chance, nach Jahrzehnten wieder ein Stück der technologischen Spitzenklasse der Halbleiterfertigung im eigenen Land zu haben – nicht nur auf PowerPoint-Folien, sondern in Form realer Wafer, die in Arizona aus der Linie laufen.