TSMC treibt die Halbleiterindustrie mit beeindruckendem Tempo in die sogenannte „Angström-Ära“ voran – eine Zeit, in der Transistoren auf atomarer Ebene gefertigt werden. 
Laut einem neuen Bericht der taiwanischen Wirtschaftszeitung Ctee bereitet das Unternehmen bereits die Produktionslinien für die Prozesse A16 (1,6 nm) und A14 (1,4 nm) vor und sichert sich damit weiterhin einen deutlichen Vorsprung gegenüber der Konkurrenz.
Das Herzstück dieser Entwicklung ist der neue TSMC-Komplex in Kaohsiung im Süden Taiwans. Mit einem Investitionsvolumen von über 1,5 Billionen NT$ (rund 50 Milliarden US-Dollar) zählt die Anlage zu den teuersten Projekten in der Geschichte des Unternehmens. Geplant sind sechs Fabriken: fünf davon für die Serienfertigung der 2-nm- und A16-Prozesse, und eine für den A14-Knoten, der bis 2028 in die Massenproduktion gehen soll. Damit beginnt für TSMC offiziell die Ära der Angströme – ein Meilenstein in der Fertigung auf atomarer Skala.
Auch in den USA geht es schneller voran als erwartet. Das Werk in Arizona wird offenbar früher als geplant mit der 2-nm-Produktion (N2) starten – bereits im kommenden Jahr, fast ein Jahr vor dem ursprünglichen Zeitplan. Zusätzlich plant das Unternehmen die Erweiterung um weitere Produktionsstätten, die sogenannten Fabs 3 und 4. Ziel ist es, die Fertigung international zu diversifizieren und die Abhängigkeit von Taiwan zu reduzieren.
Doch das Projekt in Arizona steht nicht ohne Hürden da. Probleme bei der Infrastruktur – insbesondere bei Strom- und Wasserversorgung – erschweren den Ausbau. Trotzdem sorgt die Unterstützung der US-Regierung und der Druck, die Produktionskapazitäten zwischen Taiwan und den USA auszugleichen, dafür, dass die Arbeiten schneller voranschreiten als viele erwartet haben.
Im Wettbewerb scheint TSMC kaum aufzuhalten. Intels 14A-Prozess (1,4 nm) soll zwar ebenfalls 2028 in die Massenfertigung gehen, doch Fachleute bezweifeln, dass Intel mit TSMCs Entwicklungs- und Produktionsgeschwindigkeit mithalten kann. Selbst mit ehrgeizigen Projekten wie Rapidus aus Japan und Intels Foundry Services (IFS) bleibt der technologische Abstand groß.
Hinzu kommt TSMCs enge Partnerschaft mit Branchenriesen wie Apple, AMD und NVIDIA. Die kommende 2-nm-Generation soll nicht nur zukünftige iPhones antreiben, sondern auch AMDs Zen-Prozessoren und NVIDIAs Rechenzentrums-GPUs. Damit liefert TSMC nicht nur Chips, sondern definiert aktiv die Grundlage der digitalen Zukunft.
Wenn es TSMC gelingt, seine Produktionsstandorte in Taiwan und den USA effizient zu synchronisieren, wird das Unternehmen seine Dominanz weiter festigen und gleichzeitig geopolitische Risiken minimieren – ein entscheidender Schritt, um seine führende Rolle in der globalen Chipindustrie langfristig zu sichern.
3 kommentare
Intel kann schon mal die Schaufel holen, TSMC zieht davon 😂
Jensen Huang lacht sich bestimmt ins Fäustchen, der Typ plant 10 Jahre voraus 😏
Zen 6 auf 2 nm schon ab 2026? Wenn das stimmt, wird’s spannend