TSMC tritt beim Thema Advanced Packaging in den USA deutlich aufs Gas. Der Weltmarktführer unter den Auftragsfertigern will einen Teil seines Standorts im US-Bundesstaat Arizona in ein hochmodernes Zentrum für fortschrittliche Chip-Verpackung umbauen. Der Schritt ist mehr als nur eine Feinjustierung im Produktionsablauf: Er ist eine direkte Reaktion auf den explodierenden Bedarf an KI-GPUs und speziellen Beschleunigern, der die Kapazitäten für Technologien wie CoWoS massiv überlastet hat und Kunden teilweise in die Arme der Konkurrenz treibt.
Lange galt Packaging als eher unspektakulärer Abschluss der Fertigungskette. 
Doch im Zeitalter der generativen KI wird genau dort ein großer Teil der Leistung freigeschaltet. TSMCs CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ermöglicht es, riesige GPU-Dies und mehrere HBM-Speicherstacks auf einem gemeinsamen Interposer zu kombinieren, verbunden über extrem dichte Leitungen. Das Ergebnis: enorme Speicherbandbreite, besser kontrollierbarer Energieverbrauch und die Grundlage für die mächtigsten KI-Beschleuniger in heutigen Rechenzentren. Ohne genügend CoWoS-Kapazität helfen selbst modernste 3-nm- oder 5-nm-Wafer wenig, weil aus nackten Dies keine lieferfähigen Module werden.
Gerade in den USA ist diese Lücke schmerzhaft spürbar. Große Hyperscaler und Chipdesigner wollen aus politischen, logistischen und strategischen Gründen mehr Fertigung ins eigene Land holen. Gleichzeitig fehlen genau dort die Advanced-Packaging-Linien, die für KI-Hardware unverzichtbar geworden sind. In der Praxis bedeutet das: Wafers werden in den USA gefertigt, anschließend nach Taiwan geflogen, dort via CoWoS verarbeitet und dann als fertige Beschleunigermodule in die Vereinigten Staaten zurückgeschickt. Jeder dieser Schritte kostet Zeit, Geld und erhöht das Risiko, etwa im Fall geopolitischer Spannungen oder gestörter Lieferketten.
TSMC hatte diesen Engpass bisher teilweise über Partner wie Amkor abgefedert. Doch der anhaltende KI-Boom und der Wunsch, kritische Prozessschritte enger unter eigener Kontrolle zu haben, zwingen den Konzern zum Umdenken. Laut Berichten aus Taiwan beschleunigt TSMC deshalb den Aufbau von Advanced-Packaging-Kapazitäten in Arizona und will eine Fläche, die ursprünglich für eine weitere Frontend-Fab vorgesehen war, zu einem Packaging-Hub umwidmen. Der Start ist gegen Ende 2027 im Gespräch und soll mit der Hochlaufphase der lokalen Wafer-Fertigung verzahnt werden. Ziel ist ein integriertes Ökosystem, in dem Design, Fertigung, Packaging und Test deutlich näher beieinanderliegen.
Zugleich wächst der Druck durch Wettbewerber. Intel positioniert sich offensiv als Alternative und bewirbt seine eigenen Packaging-Plattformen EMIB und Foveros bei Kunden, die von langen CoWoS-Wartezeiten frustriert sind. Diese Technologien erlauben Multi-Chip-Module und 3D-Stacking, was sie für anspruchsvolle KI- und HPC-Designs hoch attraktiv macht. Branchengerüchte nennen Microsoft, Qualcomm, Apple und Tesla als Unternehmen, die Intels Packaging-Angebote prüfen oder bereits nutzen. Die Botschaft dahinter ist klar: Advanced Packaging ist heute ein strategischer Differenzierungsfaktor, kein nettes Zusatzfeature mehr.
Für TSMC ist das ein Warnsignal. Wenn Schlüsselkunden feststellen, dass sie nur mit Hilfe konkurrierender Foundries planbar skalieren können, verschiebt sich die Machtbalance. Mit einem CoWoS- und Advanced-Packaging-Zentrum in Arizona will TSMC genau das verhindern: US-Kunden sollen Kapazität vor Ort bekommen, mit kürzeren Lieferzeiten, geringeren Transportwegen und engerer Abstimmung zwischen Fertigung und Verpackung. Gleichzeitig stärkt das Projekt die politische Position des Unternehmens, denn es zahlt direkt auf die US-Strategie ein, kritische Halbleiterkompetenzen ins eigene Land zurückzuholen.
Für Washington schließt das Vorhaben eine bislang auffällige Lücke in der heimischen Chip-Landschaft. Milliarden an Fördergeldern fließen in neue Fabs, doch ohne fortschrittliche Backend-Prozesse bleibt die Wertschöpfungskette unvollständig. Ein CoWoS-Center auf US-Boden bedeutet, dass nicht nur die Lithografie, sondern auch einer der wertvollsten Schritte der Weiterverarbeitung näher an Militär, Cloud-Anbietern und Hightech-Industrie rückt. In Zeiten zunehmend fragiler globaler Lieferketten ist das ein nicht zu unterschätzender Sicherheitsfaktor.
Der Aufbau eines solchen Standorts ist dennoch alles andere als trivial. Advanced Packaging erfordert hochqualifizierte Fachkräfte, spezialisierte Zulieferer, komplexe Anlagen und eine zuverlässige Infrastruktur, etwa bei Wasser- und Energieversorgung – alles Punkte, die im Wüstenklima Arizonas sorgfältig gelöst werden müssen. Gleichzeitig läuft die Uhr: Der KI-Markt entwickelt sich in rasantem Tempo weiter, und jede Verzögerung kann dazu führen, dass Kunden in größerem Umfang auf Intel oder andere Anbieter ausweichen.
Gelingt TSMC jedoch der rechtzeitige und reibungslose Hochlauf, könnte Arizona sich in einen der zentralen Knotenpunkte der weltweiten KI-Infrastruktur verwandeln. US-Technologiekonzerne hätten einen stabileren Zugang zu CoWoS und anderen High-End-Packaging-Verfahren, Lieferengpässe würden entschärft, und TSMC bliebe trotz wachsendem Konkurrenzdruck der wichtigste Partner für Unternehmen wie NVIDIA und AMD. In einer Branche, in der Packaging immer stärker auf Augenhöhe mit dem eigentlichen Fertigungsprozess steht, wird der Standort Arizona zu einem entscheidenden Schauplatz im globalen Halbleiterwettlauf.
1 kommentar
Krass, ich dachte Packaging ist nur Gehäuse drumherum, dabei hängt da offenbar die halbe Performance dran