TSMC, der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter, zündet auf seiner Heimatinsel Taiwan die nächste Ausbaustufe. Nachdem das Management offen eingeräumt hat, dass die bestehenden Fabriken den Run auf High-End-Chips nicht mehr auffangen können, folgt nun der logische, aber extrem teure Schritt: Drei zusätzliche Werke für den 2-nm-Prozess, alle in Taiwan, mit einem anfänglichen Investitionsvolumen von rund 28,6 Milliarden US-Dollar. Damit macht TSMC unmissverständlich klar, dass man die technologische Spitzenposition nicht kampflos abgeben will.
Schon heute betreibt und baut TSMC mehrere Standorte mit 2-nm-Fertigung in Hsinchu Science Park und Kaohsiung. 
Branchenkreise berichten, dass zumindest zwei dieser lokalen Fabs bald an ihre geplanten Kapazitätsgrenzen stoßen: Bis Ende des nächsten Jahres soll die kombinierte Produktion auf ungefähr 100.000 Wafer pro Monat klettern. Was vor ein paar Jahren noch nach einer gewaltigen Zahl klang, wirkt im Zeitalter von KI-Beschleunigern, Cloud-Rechenzentren und Premium-Smartphones fast schon knapp bemessen.
Laut taiwanischen Medienberichten reagiert TSMC darauf, indem der Konzern drei weitere 2-nm-Werke im Southern Taiwan Science Park Special Zone vorzieht. Pro Standort sind Investitionen von rund 300 Milliarden Neue Taiwan-Dollar geplant, umgerechnet etwa 9,54 Milliarden US-Dollar, bevor überhaupt der erste Wafer ausgeliefert wird. Hinter diesen Summen stecken riesige Reinräume, EUV-Lithografiesysteme der neuesten Generation, eine Armee aus Ingenieurinnen und Ingenieuren und eine lokale Zulieferkette, die sich in den vergangenen Jahrzehnten zur Benchmark der Branche entwickelt hat.
Gleichzeitig zeichnet sich eine klare strategische Linie ab: Die allerneusten Prozessknoten bleiben bewusst in Taiwan gebündelt. Ja, TSMC baut Fabriken in den USA, in Japan und in Europa und nimmt dort Milliarden an Fördergeldern mit. Aber die echten Vorzeigeprozesse – 2 nm, 1,4 nm und alles, was darüber hinausgeht – sollen weiterhin in Reichweite der Zentrale bleiben. Für Teile der amerikanischen Politik und Öffentlichkeit wirkt das wie eine kalte Dusche, denn man hatte sich mehr Cutting Edge auf eigenem Boden erhofft. Aus Sicht von TSMC bedeutet es schlicht, das Herzstück der eigenen Wettbewerbsfähigkeit zu schützen: Erfahrung, eingespielte Teams und eine perfekt eingetaktete Infrastruktur.
Diese Konzentration hat allerdings ihren Preis. Eine moderne Halbleiterfabrik im Spitzenknoten verschlingt enorme Mengen Strom und Wasser. Entsprechend hitzig wird in Taiwan diskutiert, ob das Stromnetz und die Wasserversorgung langfristig mit dem Tempo der Expansion Schritt halten können. Schon heute kommt das Netz in heißen Sommermonaten regelmäßig an die Belastungsgrenze. Jede weitere Mega-Fab erhöht den Druck, neue Kraftwerke, Leitungen und Speicherlösungen aufzubauen und gleichzeitig Umweltauflagen einzuhalten.
Auf einer zweiten Ebene steht die Geopolitik. Je mehr kritische Produktionskapazität auf Taiwan konzentriert ist, desto nervöser werden Regierungen, Investoren und Tech-Konzerne rund um den Globus. Ein ernsthafter Konflikt im Taiwanstraßenraum, ein größerer Cyberangriff oder auch nur eine längere Störung der Infrastruktur würde sich unmittelbar in Lieferengpässen bei Smartphones, Servern, Autos, Netzwerktechnik und Konsumelektronik niederschlagen. Die oft zitierte Idee eines Silizium-Schutzschildes – Taiwan als unersetzlicher Standort – bekommt mit jedem neuen Werk zusätzliches Gewicht, aber eben auch eine deutlich sichtbare Schattenseite.
Aus Kundensicht ist die Rechnung trotzdem simpel: Wer früh 2-nm-Chips bekommt, kann Produkte bauen, die schneller, sparsamer und komplexer sind als die der Konkurrenz. Kein Wunder also, dass Apple laut übereinstimmenden Berichten schon jetzt mehr als die Hälfte der anfänglichen 2-nm-Kapazität bei TSMC reserviert hat. Diese Wafer sollen in künftige A20- und A20-Pro-Chips fließen, die wiederum für die iPhone-18-Familie vorgesehen sind. Wenn ein einzelner Kunde sich eine solch große Scheibe vom Kuchen sichert, schrumpft der Spielraum für alle anderen drastisch.
Für Hersteller wie Qualcomm und MediaTek wird der Kampf um die verbleibenden Kapazitäten zum strategischen Dauerthema. Beide benötigen 2-nm-Fertigung für ihre nächsten Flaggschiff-Plattformen, etwa den Snapdragon 8 Elite Gen 6 und den Dimensity 9600. Je nachdem, wie schnell TSMC die neuen Werke hochfährt, könnten Launch-Pläne für High-End-Smartphones, Laptops und KI-Gadgets in den Jahren 2026 und 2027 ins Wanken geraten. Im Extremfall könnte der Engpass dazu führen, dass einige Kunden stärker mit Alternativen wie Samsung Foundry liebäugeln oder langfristig auf das entstehende Foundry-Geschäft von Intel setzen – auch wenn beide derzeit beim reinen Prozessknoten noch hinter TSMC herlaufen.
Parallel zur 2-nm-Offensive investiert TSMC bereits in die nächste Generation. In Taichung entsteht der A14-Komplex, der für die Fertigung von 1,4-nm-Chips ausgelegt ist. Das Startbudget liegt bei rund 49 Milliarden US-Dollar – eine Summe, die deutlich macht, wie rasant die Kosten pro Schritt in Richtung kleinerer Strukturbreiten steigen. Neue EUV-Scanner, strengere Anforderungen an Masken, Materialien und Designregeln und physikalische Grenzen, die immer deutlicher spürbar werden, machen den Einstieg in diese Liga für neue Spieler praktisch unmöglich.
Wie viele zusätzliche 2-nm-Wafer die neuen taiwanischen Fabs am Ende wirklich liefern werden, lässt TSMC vorerst offen. Klar ist nur, dass der Hochlauf Jahre dauern wird: Anlagen müssen installiert, Prozesse stabilisiert und Ausbeuten optimiert werden, bis der Ausschuss auf ein akzeptables Niveau sinkt. Trotzdem ist die Richtung eindeutig: mehr Investitionen, noch stärkere technologische Verdichtung auf Taiwan und eine Welt, deren digitale Infrastruktur von einigen wenigen Quadratkilometern Halbleiterland abhängt.
Ob man das als beeindruckende Ingenieursleistung oder als riskige Wette auf eine fragile geopolitische Lage sieht, ist am Ende eine Frage der Perspektive. Fakt ist: Die Nachfrage nach fortschrittlichen Chips wird durch KI, Cloud und mobile Rechner eher weiter steigen als sinken. Solange das so bleibt, wird TSMC weiter Beton gießen, EUV-Anlagen aufstellen und versuchen, der Konkurrenz zumindest einen Prozessknoten voraus zu sein – auch wenn das bedeutet, praktisch dauerhaft im Ausbau-Modus zu leben.