TSMC hebt die Preise an: Wie die 2-nm-Ökonomie Apples A- und M-Chips neu kalkulieren lässt
Auf der führenden Prozesskante wird jedes Prozent teurer – und 2025/26 dürfte das sichtbarer werden als je zuvor. Aus der Lieferkette ist zu hören, dass TSMC wichtigen Kunden – darunter Apple – Preiserhöhungen für fortgeschrittene sub-5-nm-Prozesse signalisiert. Im Raum stehen +8 bis +10 %. Trifft das ein, betrifft es zunächst die aktuellen und nächsten iPhone- und Mac-Generationen: A16, A17, A18, A19 auf der Mobilseite sowie M3, M4, M5 im Mac-Portfolio. Der noch größere Kostensprung lauert jedoch beim nächsten Technologiesprung: 2 nm (N2) für eine künftige A-Serie, die gemeinhin als A20 gehandelt wird.
Warum Wafer teurer werden: Physik, CapEx, Kapazität
Die Kostenkurve wird von zwei Faktoren hochgezogen. Erstens: Die Ökonomie von 2 nm. Je kleiner die Strukturen, desto empfindlicher die Fertigung: niedrigere Anfangserträge, mehr EUV-Belichtung, strengere Reinraum-Auflagen, aufwendigere Packaging-Flows (Stichwort: fortgeschrittenes 2.5D/3D-Packaging). Das alles bedeutet massiv höhere CapEx. Zweitens: Engpässe bei Kapazität und Materialien. KI-Beschleuniger verschlingen Front-End-Starts und Back-End-Packaging-Zeitfenster, während Speicherhersteller Produktionslinien Richtung HBM umwidmen. Das drückt die Verfügbarkeit für mobile LPDDR5/5X – und treibt die Preise von der Waferstufe bis zum fertigen Modul.
Die strittigen Zahlen – und warum sie selten vergleichbar sind
Im Umlauf sind sehr unterschiedliche Kostenschätzungen. Eine häufig zitierte Lesart: 2-nm-Chips könnten im Schnitt nahe 280 US-Dollar je Einheit liegen – was einen ersten A-Chip auf N2 zum teuersten iPhone-Prozessor machen würde. Gleichzeitig kursieren für das 3-nm-Zeitalter deutlich niedrigere Werte, etwa ~45 US-Dollar für einen A18 Pro. Der Widerspruch ist nur scheinbar: Manche Zahlen beziehen sich auf den reinen Die, andere auf Die + Test + Package, wieder andere hängen am Binning und an der Ausbeute einzelner Steppings. Die zentrale Aussage bleibt: N2 ist materiell teurer als N3/N3E.
Parallel dazu steigen auch andere Posten in der BOM. Marktlesungen aus dem Mobile-Segment nennen ~12 % höhere SoC-Kosten YoY, ~8 % Aufschlag bei Kameramodulen und 16 % plus bei LPDDR5/5X. In Geräten um 300 US-Dollar frisst eine uMCP-Kombination 8 GB/256 GB inzwischen rund 49 US-Dollar – also etwa 16 % des Verkaufspreises, wo ein Jahr zuvor eher ~10 % standen. Vor diesem Hintergrund ist ein Foundry-Aufschlag von 8–10 % kein Ausreißer, sondern ein weiteres Glied in einer seit 2023 laufenden Inflationskette.
Was heißt das konkret für Apple?
Apple hat traditionell drei Stellhebel. Kosten schlucken und Marge drücken, Design/Produktion optimieren (Die-Fläche verkleinern, Spannungs-/Frequenzpunkte trimmen, aggressiveres Binning, Packaging variieren, Speicherstaffel feiner schneiden) – oder an den Kunden weiterreichen. In der Praxis passiert meist ein Mix. Für die N3E/N3P-Wellen (A19, M5) wird Apple die Ingenieursschrauben anziehen, um die BOM zu stabilisieren. Sollte N2 in Richtung der hohen Bandbreite der Schätzungen laufen, zwingt der erste 2-nm-A-Chip zu härteren Abwägungen: Preislogik, Feature-Set, Speichertiers – oder eine Kombination aus allem.
„Dann verlagert doch ältere Nodes zu einer anderen Foundry“ – leichter gesagt
Die Idee klingt naheliegend: reife SoCs auf alternative Prozesse (häufig fällt hier Intel Foundry) portieren und TSMC für die Speerspitze freimachen. Technisch ist das jedoch ein Mehrjahresprojekt: neuer PDK-Stack, IP-Requalifizierung, Validierungsorgien, Risiken bei Effizienz, Takt und Yield – und dazu die Frage, ob die Ziel-Foundry bei Mobile-Ökosystem, Tooling und Packaging in gleicher Reife performt. Intel investiert massiv und baut Kapazitäten auf, aber die Replikation von TSMCs Vorhersehbarkeit und Volumen in genau dieser Geräteklasse ist kein Shortcut für den nächsten Produktzyklus.
Gaming auf dem Mac: Ohne Software-Traktion bleibt Leistung Theorie
Rund um die M-Serie taucht regelmäßig die Frage auf: „Wird die nächste Generation endlich gaming-tauglich?“. Ein größerer Prozesssprung – etwa eine künftige M-Generation auf einem neuen Node – kann die GPU-Leistung spürbar nach oben schieben. Doch spielbare Performance entsteht aus dem Produkt Hardware × Software: saubere APIs, stabile Porting-Pipelines, Shader-Übersetzer, robuste Toolchains und vor allem Entwickler-Commitment. Die M5 hat die Grafikschraube bereits angezogen; eine M6 auf frischer Fertigung könnte nachlegen – sofern die Softwareseite mitzieht.
Unser Gerüchtebarometer
- Quellenlage: 2/5 – Ursprung bei einem Aggregator-Blog, kein Primärbriefing.
- Bestätigung: 4/5 – passt zu mehreren unabhängigen Supply-Chain-Signalen.
- Technik-Fit: 3/5 – N2-Kostenprofil und Kapazitätsdruck sind konsistent.
- Zeitschiene: 3/5 – Preiserhöhungen im 2025-Fenster sind realistisch, Verträge bleiben intransparent.
Fazit: Teurer Spitzen-Silizium, spürbare Folgen
Egal, ob es am Ende +7 % oder +11 % werden: Die Richtung stimmt – nach oben. Kurzfristig (A18/A19, M4/M5) kann Apple mit Skala und Design-Effizienz einen Teil abfedern. Je näher es an 2 nm geht, desto deutlicher drückt die Physik auf die Kostenbasis. Sichtbar wird das je nach Produkt in unterschiedlichen Formen: Preispunkte, Basis-SKUs mit vorsichtiger dimensioniertem Speicher, aggressiveres Binning, längere Kadenz zwischen großen Sprüngen – oder ein bisschen von allem. Silizium sieht man nicht. Seine Ökonomie aber sehr wohl – im Gerät, das wir am Ende kaufen.